要想制造5nm及更先進芯片，離不開EUV（極紫外光）光刻技術，目前多家日本芯片設備制造商正積極爭奪EUV適用的制造設備市場份額。

2020財年，全球第三大半導體設備制造商東京電子（Tokyo Electron）撥出1350億日元（約合87.8億人民幣）用于EUV高端設備研發(fā)，這是東京電子本財年最大一筆研發(fā)支出。作為全球唯一一家EUV適用的芯片檢測設備制造商，日本的Lasertec已獲得658億日元（約合43.4億人民幣）的訂單。

一、EUV技術將為芯片制造設備市場帶來近4000億收入

芯片加工精度取決于光刻機光線的波長，光線波長越小，芯片精度越高。隨著摩爾定律發(fā)展，芯片制造邁進10nm節(jié)點，波長13.4nm的EUV（極紫外光）就成為唯一的選擇。

據(jù)報道，EUV技術每年能夠為芯片制造設備市場帶來的的價值超過6萬億日元（約合565億美元、3970億人民幣）。

目前，荷蘭光刻機制造商ASML在光刻機市場中占據(jù)主導地位，也是唯一能生產EUV光刻機的廠商。臺積電、三星電子等全球領先的芯片制造商從2019年開始用ASML生產的EUV光刻機生產芯片。

另外，5G和其他先進技術的發(fā)展也導致高端芯片需求量增長，進一步驅動著EUV市場的發(fā)展。

在這一風口下，芯片設備制造商正努力開發(fā)與EUV光刻技術配套的其他設備。日本廠商成為這一領域的活躍者，正加大對EUV光刻檢測設備、EUV光源設備的投入。

二、砸錢研發(fā)？贏訂單？日本玩家看好EUV市場

東京電子是全球第三大半導體設備制造商，主要產品是光阻涂布及顯影系統(tǒng)（coater/developer ）。在適用于EUV的大規(guī)模生產用光阻涂布及顯影系統(tǒng)市場中，東京電子占據(jù)了全部市場份額。

2020財年，東京電子計劃投入1350億日元（約合12.5億美元、87.8億人民幣）用于EUV設備的研發(fā)，該研發(fā)項目將于2020年3月31日結束。另外，東京電子計劃拿出今年合并銷售額的10%（預計為1.28萬億日元，約合843.9億人民幣），用于鞏固其在EUV設備領域的前沿地位。

東京電子總裁河井俊樹說：“如果EUV得到廣泛應用，對于高端設備的需求將會增加?！?/p>

另一家日本半導體設備公司Lasertec憑借芯片檢測設備從EUV技術風口中獲利。從去年7月至今年3月，Lasertec贏得價值658億日元（約合43.4億人民幣）的EUV適用檢測設備訂單，訂單額比去年同期增長2.2倍，預計該設備的訂單將占據(jù)Lasertec全年訂單的三分之二。

Lasertec公司位于日本橫濱，其產品能夠在基于EUV技術的芯片生產過程中進行早期測試。目前，Lasertec是該領域唯一一家制造商。

三、日本EUV光源廠商擬打“翻身仗”

日本企業(yè)之間的競爭也在加劇。在電子束掩膜光刻設備市場，東芝集團旗下的NuFlare Technology、日本電子（JEOL）、 奧地利IMS Nanofabrication形成一個聯(lián)盟，正在集中開發(fā)能夠發(fā)射26萬束激光的“多光束”設備。

為了防止被全球最大的光掩膜板制造商豪雅（Hoya）收購，今年一月份起，東芝加強對NuFlare Technology的控制，向后者增派25名工程師及其他管理者，以期在2020財年實現(xiàn)下一代EUV適用設備出貨。

在EUV技術出現(xiàn)之前，日本建筑機械制造商Komatsu旗下子公司Gigaphoton，與Cymer并稱為全球前兩大曝光機用光源制造商。2013年，ASML收購了Cymer，Gigaphoton因此在曝光機用光源市場失去優(yōu)勢。

近期，Gigaphoton計劃通過開發(fā)新的光源部件奪回市場份額，并擬在2022年ASML發(fā)布新一代EUV光刻機之前完成這一過程。

結語：EUV技術將加速芯片設備制造市場洗牌

根據(jù)國際半導體和材料協(xié)會（SEMI）和日本半導體設備協(xié)會的數(shù)據(jù)，在過去20年間，日本芯片設備制造商保持著30%的市場份額，2019年這一數(shù)據(jù)為31.3%。

日本的尼康和佳能一度主導著全球光刻機市場，但從2007年起被荷蘭的ASML徹底超越，隨后放棄了對EUV技術的研發(fā)。

近期，隨著市場對先進制程芯片的需求加大，EUV技術隨之迎來風口。東京電子等日本芯片制造設備廠商正積極布局，以期在新的市場格局中占據(jù)有利地位。Lasertec公司則從EUV風口中獲利，其EUV適用的芯片檢測設備大賣。

作為突破10nm制程節(jié)點必不可少的技術，EUV或將成為驅動芯片設備市場變化的一個關鍵因素。

目前，在芯片設備制造市場中，“贏者通吃”的趨勢正越發(fā)強勁，制造過程中的挑戰(zhàn)也日益增多。由EUV技術引發(fā)的新一代產品變革，將加速削減芯片設備制造商的數(shù)量。
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