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關(guān)于藍牙5.2芯片級nRF52805 SoC

Nordic半導(dǎo)體 ? 來源:Nordic半導(dǎo)體 ? 作者:Nordic半導(dǎo)體 ? 2020-06-30 15:23 ? 次閱讀
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nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗藍牙高速率模式、增強型信道選擇算法#2和2.4 GHz專有協(xié)議,可用于一次性醫(yī)療產(chǎn)品、觸控筆、傳感器和信標(biāo)等成本受限應(yīng)用。

*藍牙5.2芯片級nRF52805 SoC

我們新推出一款藍牙5.2芯片級系統(tǒng) (SoC) nRF52805,這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計進行了優(yōu)化,消除了對更昂貴的四層PCB的需求,從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計顯著削減了成本。

這款SoC器件具有2 Mbps低功耗藍牙高速率模式和增強信道選擇算法#2(CSA #2)功能,從而改善了共存性。

Nordic的nRF52805帶有具有出色能效(65 CoreMark/mA)并且功能強大(144 CoreMark)的64MHz 32位ArmCortex-M4處理器,以及192KB閃存和24KB RAM。

其多協(xié)議(低功耗藍牙/2.4GHz)無線電可提供高達+ 4dBm的功率輸出和-97dBm靈敏度(1 Mbps低功耗藍牙),鏈路預(yù)算為101dBm。

無線電的峰值功率消耗僅為4.6mA (TX 0dBM及RX 1Mbps),在保留24KB RAM和運行RTC的情況下,該SoC器件的耗電量在系統(tǒng)關(guān)閉狀態(tài)下低至0.3μA,在系統(tǒng)開啟狀態(tài)下低至1.1μA。nRF52805具有一系列模擬和數(shù)字接口,例如SPI、UART和TWI、一個兩通道12位ADC和十個GPIO。

Nordic提供具有全部十個可用GPIO 的9.5x8.8mm參考布局,僅需十個外部無源組件(包括兩個晶體負載電容器)。

這款SoC器件通過1.7V至3.6V電源供電,并集成了LDODC/DC電壓調(diào)節(jié)器。

鑒于nRF52805 WLCSP尺寸僅為2.48 x 2.46mm,并且針對雙層PCB進行了優(yōu)化,因而可以實現(xiàn)小巧且低成本的設(shè)計,這使得設(shè)計上必須對二者做出取舍,因為小型設(shè)計通常需要價格高出很多的四層PCB。這使得nRF52805 WLCSP成為針對大批量緊湊型無線應(yīng)用(例如觸控筆、演示器、傳感器、信標(biāo)、一次性醫(yī)療產(chǎn)品和射頻連接器)的理想低功耗藍牙解決方案。

nRF52805目前支持S112 SoftDevice,并且不久將會支持S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice(通過藍牙5.1認證的協(xié)議棧)是存儲空間優(yōu)化的藍牙從機模式協(xié)議棧,支持2 Mbps高速率模式和CSA #2功能。

這兩個協(xié)議??梢酝瑫r連接4個從機的前提下還能打開廣播功能。此外,連接數(shù)目和每個連接的帶寬是可以配置的,從而實現(xiàn)了內(nèi)存和性能的優(yōu)化。S112和S113還支持LESC配對,相比傳統(tǒng)配對提高了安全性。S113還支持數(shù)據(jù)包長度擴展功能(DLE),從而提高了吞吐量并減少了每個數(shù)據(jù)包的開銷。

我們已發(fā)布了相關(guān)指導(dǎo)文件以指導(dǎo)用戶如何在Nordic的nRF5 SDK(軟件開發(fā)套件)上開發(fā)nRF52805,然后可以使用RF52開發(fā)套件(DK)來仿真nRF52805,這是在轉(zhuǎn)移至定制開發(fā)板之前啟動設(shè)計的良好硬件基礎(chǔ)。

? 產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示:

“nRF52805擴展了業(yè)界認可的nRF52系列,提供了采用專為預(yù)算受限雙層PCB設(shè)計而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2解決方案。這款SoC器件帶來了罕見的優(yōu)良的尺寸和成本組合,使得制造商能夠?qū)RF52系列的成熟度和可靠性擴展到全新的纖巧且廉價的無線從機模式設(shè)計中?!?/p>

我們現(xiàn)在已開始量產(chǎn)nRF52805,采用帶有10個GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封裝供貨。
責(zé)任編輯:pj

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