的功率驅(qū)動(dòng)部分。前級控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成,通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對于小功率系統(tǒng),末級驅(qū)動(dòng)電路也已集成化,稱之為功率
發(fā)表于 04-24 21:30
本書共13章。第1章緒論,介紹國內(nèi)外電機(jī)控制專用集成電路發(fā)展情況,電機(jī)控制和運(yùn)動(dòng)控制、智能功率集成電路概況,典型閉環(huán)控制系統(tǒng)可以集成的部分和要求。第2~7章,分別敘述直流電動(dòng)機(jī)、無刷直流電動(dòng)機(jī)、步進(jìn)
發(fā)表于 04-22 17:02
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏袊a(chǎn)接口
發(fā)表于 04-21 16:33
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
發(fā)表于 03-03 09:21
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集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、
發(fā)表于 02-14 10:28
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一、集成電路的引腳識(shí)別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上,利用各種不同的加工方法同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件,并將它們相互連接起來,使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)
發(fā)表于 02-11 14:21
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▍ 燕東微等上市公司聯(lián)手北京國資入股 北電集成增資至200億 來源:芯榜 北京繼續(xù)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。 本次北電集成注冊資本 由1000萬人民幣增至200億人民幣,增長了 1999?倍
發(fā)表于 02-10 11:38
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在當(dāng)今數(shù)字化的時(shí)代,電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路,作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路,簡稱 IC,是將大量的晶體管、電阻、電容等電子元件以及它們之間的連線
發(fā)表于 02-05 11:06
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(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,以及確保電路性能和熱性
發(fā)表于 01-03 13:53
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ASIC集成電路與通用芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。以下是對這兩者的比較: 一、定義與用途 ASIC集成電路 :ASIC(Application-Specific Integrated Circuit
發(fā)表于 11-20 15:56
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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路(IC)在各個(gè)領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。ASIC集成電路作為其中一種特殊類型的集成電路,因其高度定制化的特點(diǎn),在特定應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。 一、ASIC集成電路
發(fā)表于 11-20 15:04
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ASIC(專用集成電路)與FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是兩種不同的集成電路技術(shù),它們在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是兩者的主要差異: 一、設(shè)計(jì)與制造 ASIC 是為特定應(yīng)用定制設(shè)計(jì)的集成電路。 需要
發(fā)表于 11-20 15:02
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集成電路與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展關(guān)系緊密相連,二者相互促進(jìn)、共同發(fā)展。以下是對這種關(guān)系的介紹: 一、集成電路是物聯(lián)網(wǎng)的核心基石 數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)年P(guān)鍵角色 集成電路在物聯(lián)網(wǎng)中扮演著數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)年P(guān)鍵角色。從
發(fā)表于 11-19 10:11
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集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹: 一、集成電路測試方法 非在線測量法 在集成電路未焊入電路
發(fā)表于 11-19 10:09
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高性能集成電路應(yīng)用 高性能集成電路(High Performance Integrated Circuit,HPIC)是指在芯片上集成了大量的功能模塊,能夠完成高速、高精度、高可靠性的信號處理和控制
發(fā)表于 11-19 09:59
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