亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

曝NVIDIA是臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思

工程師鄧生 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:萬(wàn)南 ? 2020-03-09 16:42 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多傳言,最新消息稱,GA100大核心將配置多達(dá)8192個(gè)CUDA核心(128組SM)、匹配24/48GB HBM2E顯存、加速頻率2.2GHz、熱設(shè)計(jì)功耗300W。

GA100大概率只會(huì)搭載在Tesla這樣級(jí)別的產(chǎn)品線中,即便如此,8192個(gè)CUDA的規(guī)模也實(shí)在恐怖,相較于TITAN RTX,流處理器多出77%,但功耗只增加了20W。

除了7nm或者5nm的功勞,“Ampere”核心在技術(shù)設(shè)計(jì)上幣還有獨(dú)到之初。

有媒體報(bào)道指出,NVIDIA是臺(tái)積電CoWoS(晶圓上芯片)封裝技術(shù)的三大主要客戶之一,這么一說(shuō)就合理許多。

因?yàn)閷⒃S多小芯片2.5D封裝在一塊中間基板上,空間更緊湊、帶寬增加的同時(shí)功耗也降低了。早先GP100、GV100大核心包括AMD Vega 20都是CoWoS的產(chǎn)物,不過(guò)Ampere的中介層面積顯然更大。

上周,臺(tái)積電曾聯(lián)合博通基于CoWoS打造出1700平方毫米的中介層,計(jì)劃封裝多顆SoC、六顆HBM2。

至于CoWoS的另外兩大客戶,一個(gè)是FPGA巨頭Xilinx(賽靈思),還有一個(gè)是華為海思。

責(zé)任編輯:wv

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • NVIDIA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    14

    文章

    5461

    瀏覽量

    108704
  • 封裝技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    592

    瀏覽量

    69115
  • CoWoS
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    159

    瀏覽量

    11436
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    臺(tái)投資60億美元新建封裝工廠

    為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)座先進(jìn)的CoWoS
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:27 ?849次閱讀

    臺(tái)擴(kuò)大先進(jìn)封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠

    )期建設(shè)座新的工廠。 針對(duì)這傳言,臺(tái)在1月20日正式作出回應(yīng)。公司表示,鑒于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:18 ?705次閱讀

    臺(tái)南科期再投2000億建CoWoS新廠

    近日,據(jù)最新業(yè)界消息,臺(tái)計(jì)劃在南科期再建CoWoS新廠,預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)2000億元
    的頭像 發(fā)表于 01-21 13:43 ?729次閱讀

    臺(tái)擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求!

    ,計(jì)劃在南科期建設(shè)座新的晶圓廠以及棟辦公大樓,以擴(kuò)大其先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(Chipon
    的頭像 發(fā)表于 01-21 11:41 ?790次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>擴(kuò)展<b class='flag-5'>CoWoS</b>產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求!

    臺(tái)超大版CoWoS封裝技術(shù):重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

    、技術(shù)前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中,每
    的頭像 發(fā)表于 01-17 12:23 ?1632次閱讀

    臺(tái)2024年12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)穩(wěn)健,英偉達(dá)或成未來(lái)最大客戶

    。 回顧全年,臺(tái)2024年1月至12月的累計(jì)營(yíng)收約為28943.08億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)33.9%。這穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),進(jìn)步鞏固了
    的頭像 發(fā)表于 01-13 10:16 ?1158次閱讀

    機(jī)構(gòu):臺(tái)CoWoS今年擴(kuò)產(chǎn)至約7萬(wàn)片,英偉達(dá)占總需求63%

    臺(tái)先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購(gòu)入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺(tái)中廠產(chǎn)能擴(kuò)充,2025年
    的頭像 發(fā)表于 01-07 17:25 ?707次閱讀

    臺(tái)CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期,月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬(wàn)片

    在納入購(gòu)自群創(chuàng)的舊廠與臺(tái)中廠區(qū)的產(chǎn)能后,CoWoS的月產(chǎn)能將達(dá)到7.5萬(wàn)片的新高,較2024年接近翻倍。這擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不僅體現(xiàn)了臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 01-06 10:22 ?780次閱讀

    英偉達(dá)或成臺(tái)大客戶,推動(dòng)AI相關(guān)營(yíng)收增長(zhǎng)

    ,對(duì)臺(tái)的需求也將隨之增加。預(yù)計(jì)到2025年,英偉達(dá)對(duì)臺(tái)的貢獻(xiàn)將顯著提升,有望超越當(dāng)前的最大客戶
    的頭像 發(fā)表于 01-03 14:22 ?973次閱讀

    臺(tái)先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),CoWoS制程成擴(kuò)充主力

    的進(jìn)步擴(kuò)充,臺(tái)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局正加速推進(jìn)。 據(jù)悉,CoWoS制程是
    的頭像 發(fā)表于 01-02 14:51 ?880次閱讀

    低溫失效的原因,有沒(méi)有別的方法或者些見(jiàn)解?

    低溫失效的原因,有沒(méi)有別的方法或者些見(jiàn)解。就是芯片工作溫度在100°--40°區(qū)間,然后呢我們到了0°以下就不工作了,然后在低溫的情況下監(jiān)測(cè)了電流和電壓都正常,頻率也都正常,頻
    發(fā)表于 12-30 16:28

    臺(tái)CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

    進(jìn)步,先進(jìn)封裝行業(yè)的未來(lái)非?;钴S。簡(jiǎn)要回顧下,目前有四大類先進(jìn)封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 12-21 15:33 ?3892次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b><b class='flag-5'>CoWoS</b><b class='flag-5'>封裝</b>A1<b class='flag-5'>技術(shù)</b>介紹

    華為正式進(jìn)入Wi-Fi FEM賽道?

    。 當(dāng)然,H公司也沒(méi)有等我們,另外尋找了合作供應(yīng)商。在接下來(lái)的年里,新加坡研發(fā)團(tuán)隊(duì)也做出了Wi-Fi5 FEM,因?yàn)楣β实燃?jí)的原因,只是用在H手機(jī)上。為了做出路由器Wi-Fi6
    發(fā)表于 12-11 17:42

    FPGA產(chǎn)品的主要特點(diǎn)

    近年來(lái),全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈屢受挑戰(zhàn),芯片短缺問(wèn)題度對(duì)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。易通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、強(qiáng)化產(chǎn)能規(guī)劃,確保客戶的FPGA需求得到及時(shí)滿足。面向工業(yè)控制、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療影像、消費(fèi)
    的頭像 發(fā)表于 12-04 14:20 ?2045次閱讀
    易<b class='flag-5'>靈</b><b class='flag-5'>思</b>FPGA產(chǎn)品的<b class='flag-5'>主要</b>特點(diǎn)

    臺(tái)推出“超大版”CoWoS封裝,達(dá)9個(gè)掩模尺寸

    圓上芯片)封裝技術(shù),該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用,并讓AI(人工智能)和HPC(高性能計(jì)算)芯片設(shè)計(jì)人員能夠構(gòu)
    的頭像 發(fā)表于 12-03 09:27 ?802次閱讀