片式電容器是20世紀(jì)80年代隨著電路板組裝密集化的趨勢，以及表面貼裝技術(shù)SMT的發(fā)展而逐步發(fā)展起來的。最早片式化的電容器是陶瓷電容器和鉭電解電容器，鋁電解電容器由于片式化難度大，所以發(fā)展較晚。從使用的電解質(zhì)來看，片式鋁電解電容器主要分為液體電解質(zhì)片式鋁電解電容器和固體電解質(zhì)片式鋁電容器兩大類。從結(jié)構(gòu)上看，主要有臥式結(jié)構(gòu)和立式結(jié)構(gòu)兩種。

臥式優(yōu)點(diǎn)為高度低，最高尺寸不超過4.5mm，缺點(diǎn)是貼裝面積大，不適宜高密度組裝；立式安裝面積小，適宜高密度組裝。目前片式鋁的以立式結(jié)構(gòu)為主。

陶瓷片式電容，由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆，很容易受應(yīng)力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點(diǎn)如下：

（1）布局時(shí)，盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。

（2）對1206以上式電容，嚴(yán)禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接）。

（3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴(yán)禁采用手工分板。

（4）如果螺釘附近有0603以上片式電容，嚴(yán)禁無支撐安裝螺釘操作。

（5）對于PCB上有0603以上片式電容，尺寸大、上面元器件比較重的板，嚴(yán)禁單手拿。

（6）如果PCB上裝1206以上片式電容，嚴(yán)禁高低溫循環(huán)篩選。

（7）貼放時(shí)的沖擊力不要過大。

典型失效特征：

1）機(jī)械應(yīng)力作用下的裂紋特征

機(jī)械應(yīng)力造成的開裂，特征非常典型，一般位于焊點(diǎn)下。這種開裂，一般外觀看不出來，難以發(fā)現(xiàn)。

2）熱應(yīng)力作用下的裂紋特征

陶瓷片式電容，如果內(nèi)部有空洞，很容易出現(xiàn)漏電。漏電會引起溫升，而溫升又會加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過程作用下，會引發(fā)熱爆炸，形成樹枝狀開裂。

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