今日,據(jù)微博爆料達(dá)人@數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi K30 Pro 的工程機(jī)電池容量比想象中還要大一點(diǎn),在4700mAh左右,而快充規(guī)格就是之前所說的33W。
據(jù)悉,即將推出的 Redmi 旗艦新機(jī)可能是2020年上半年少見的完美全面屏旗艦機(jī)。在各個廠商紛紛擁抱打孔屏方案時,其依然堅(jiān)持彈出式前置攝像頭的方案,正面顏值值得期待。而鑒于K30系列全系標(biāo)配120Hz高刷屏,作為旗艦的 Redmi K30 Pro 也很有可能用上120Hz高刷屏幕,體驗(yàn)必定會十分流暢。
而芯片方面,Redmi K30 Pro 將搭載驍龍865旗艦處理器,支持SA、NSA雙模5G。后置主攝采用最新的索尼IMX 686傳感器,6400萬像素支持像素四合一功能。參照之前在 Redmi K30 上的表現(xiàn),其拍照能力也相當(dāng)不錯。
此次曝光確認(rèn)了 Redmi K30 Pro 的充電與電池參數(shù)。4700mAh的大電池,搭配33W快充,充電時間可以控制在1小時以內(nèi),而續(xù)航將相當(dāng)給力。而其售價更不用多說,Redmi一直堅(jiān)持極致性價比的策略,Redmi K30 Pro 也毫無疑問將是2020年一款極具競爭力的高品質(zhì)性價比旗艦機(jī)。
責(zé)任編輯:wv
-
紅米
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
887瀏覽量
27240
發(fā)布評論請先 登錄
PD快充MOS管高性能低內(nèi)阻SGT工藝場效應(yīng)管HG5511D應(yīng)用方案
XSP30支持30W快充的2-4串鋰電池升降壓充電芯片
PD快充MOS管HG5511D高性能低內(nèi)阻SGT工藝應(yīng)用方案 內(nèi)阻僅11mΩ 小尺寸DFN封裝
33W氮化鎵電源芯片U8733L布局合理減少干擾散熱優(yōu)化
vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
FS5802E支持20W快充,帶30VOVP功能,2節(jié)鋰電池升壓充電管理芯片中文手冊
IP2363至為芯支持30W大功率快充的多節(jié)鋰電池充電芯片
30~65W快充應(yīng)用CCM同步整流芯片U7106
IP5385至為芯支持30W到100W功率雙向快充的移動電源方案芯片
搭載 6260mAh 超大冰川電池,一加 13T 突破小屏手機(jī)續(xù)航上限
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片

曝Redmi K30 Pro搭載4700mAh大電池及33W快充
評論