smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。

元器件可焊性浸漬試驗的方法是：用不銹鋼鑷子夾住SMT元器件體，浸入235℃士5℃的恒溫錫鍋中、保持2s±0.2s，或230℃±5℃、保持3s+0.5s（無鉛為250～255℃，保持2.5s±0.5s），然后在20～40倍顯微鏡下檢查焊端沾錫情況。要求smt加工元器件焊端90％沽錫。耐焊性檢測方法同上，檢測條件如下。

1、再流焊：235℃5℃，10～15s（無鉛為265～270℃，10～15s）。

2、波峰焊：260℃±5℃，5s±0.5s（無鉛為270～272℃，10s±0.5s）。

經過以上檢測后用40倍以上的放大鏡觀察表面，元件的封裝、引腳結合處不得發(fā)生破裂、變形、變色、變脆等現象;還要對測試過的樣品進行電氣特性的檢測，電氣參數變化符合規(guī)格書定義要求，則可以判定為合格。

注意：檢測可焊性、耐焊性的焊料應選擇應用在產品工藝中合格的有鉛或無鉛焊料。

作為加工車間，領取smt貼片元件后可做以下外觀檢查。

①目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無污染物

②元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺す等應與產品的工之要求相符。

③soT、 SOIC、QFP的引腳不能變形，間距多引線SMD的引腳共面性應小于0.Imm。

④要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件的性能和可靠性。

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