據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列，將全部采用A14處理器，其基于臺(tái)積電的5nm工藝，而后者會(huì)在明年年初開始試產(chǎn)，而到了2020年第二季度大范圍量產(chǎn)。

之前曾有消息稱，今年蘋果將讓所有的5G手機(jī)都配備驍龍X55基帶，這樣可以更好的去節(jié)省成本，而雖說(shuō)都是X55基帶，但蘋果會(huì)依各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)不同而僅支持Sub-6GHz、或同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。

據(jù)悉，臺(tái)積電5nm已進(jìn)入試產(chǎn)階段，2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋果及華為海思是首批兩大客戶。蘋果看好支持5G的iPhone 12將帶動(dòng)iPhone 7/8等舊機(jī)用戶強(qiáng)勁換機(jī)需求，市場(chǎng)樂觀預(yù)估出貨量將上看1億部以上，設(shè)備業(yè)者估算，蘋果已包下臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能，2020年第二季底開始量產(chǎn)。

之前就曾有消息稱，臺(tái)積電5nm的良率已經(jīng)爬升到50%，預(yù)計(jì)最快明年第一季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7~8萬(wàn)片。目前披露的首批5nm消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列等，據(jù)說(shuō)9月份已經(jīng)流片驗(yàn)證。

按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

之前郭明錤曾給出的報(bào)告顯示，2020款全新的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置雙攝，而另外一個(gè)6.1英寸和6.7英寸版本，則是后置三攝，并且還有ToF鏡頭。

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