亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

老牌半導體巨頭對于2020年的八大預測

張慧娟 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:張慧娟 ? 2019-12-27 09:29 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群


“你在跑,本來的優(yōu)勢者也在跑。”

用這句話概括2019年的半導體市場非常貼切。全球政經(jīng)局勢的動蕩,持續(xù)不斷的技術(shù)顛覆,長期繁榮周期的結(jié)束,產(chǎn)能分布的不均衡等因素,加劇了半導體廠商之間的競爭。

有趣的是,這一年半導體公司的信心分化非常明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導體行業(yè)的調(diào)查,對于收入低于1億美元的小型半導體公司,這些日益逼近的挑戰(zhàn)似乎并未降低高管們的信心,他們的信心指數(shù)達到69;而年收入逾1億美元的大公司則不同,信心指數(shù)僅為54,兩者預期相差15分??梢姴徽撌谴蠊具€是小公司,在挑戰(zhàn)面前眾生平等,特別是大公司在經(jīng)歷了漫長的發(fā)展周期后,呈現(xiàn)出更具危機感的態(tài)度,開始在謹慎的改變中不斷轉(zhuǎn)型。

歲末交替之際,老牌半導體巨頭NXP(恩智浦)大中華區(qū)銷售與市場副總裁錢志軍接受<電子發(fā)燒友>采訪,就正在成為現(xiàn)實的趨勢、未來的熱點應(yīng)用等話題進行了展望。

預測一:2020年全球半導體有望迎來復蘇

2019年全球半導體市場總體呈下降趨勢,從上半年開始一直持續(xù)到Q3。好的情況是Q4已經(jīng)開始了觸底反彈,特別是中國市場,甚至有加速上揚的趨勢。錢志軍認為這一上升趨勢有望保持到2020年,將比2019年實現(xiàn)較大的增長,有望成為復蘇的一年。

從細分市場來看,不論是歐洲還是中國的汽車市場,2019年乘用車銷量出現(xiàn)下滑,但隨著新能源汽車、混動以及汽車電子技術(shù)的強勁發(fā)展,包括智能駕艙、智能駕駛員輔助系統(tǒng)、BMS等,2019年Q4已經(jīng)出現(xiàn)了汽車市場反彈的跡象,預期2020年市場會實現(xiàn)反彈。

對于移動終端和5G而言,得益于5G尤其是國內(nèi)大規(guī)模的投資,消費者壓抑的換機欲望會在2020年得到一定程度的釋放,在這種情況下手機市場會有所增長。

IoT市場由于比較碎片化,不太容易判斷某一個市場的情況,還需要結(jié)合各個垂直領(lǐng)域分析。但總體判斷,MCU、MPU、模擬器件等將有大概率反彈的可能性。

結(jié)合CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對半導體供應(yīng)鏈的調(diào)查,也印證了錢志軍的這一預測。CINNO Research預期2019年全球半導體市場將較2018年同比減少13%,展望2020年,在大環(huán)境整體趨穩(wěn)的情況下,全球半導體市場將較2019年增加約5%。其中積極的因素有:智能手機相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI,最大的不確定性是總體經(jīng)濟因素以及貿(mào)易摩擦的后續(xù)變化。

預測二:AIoT正在塑造新的行業(yè)領(lǐng)袖

IoT是一個已有十幾年歷史的老概念,但萬物互聯(lián)真正意義上的爆發(fā),是從移動互聯(lián)以及5G到來才開始的。IoT和AI成為最重要的發(fā)展里程碑和新的增長引擎,從物聯(lián)網(wǎng)總體的節(jié)點數(shù)來看,從2015年的150億,到明年的310億,再到2025年翻倍達到750億,擁有廣闊的市場前景。

但與此同時,AIoT也正在顛覆原有的市場規(guī)則,種類繁多的終端設(shè)備正在出現(xiàn),半導體原廠的客戶群越來越分散,多樣化的應(yīng)用和新的生態(tài)系統(tǒng)開始形成,新的行業(yè)領(lǐng)袖正在被時代塑造。

作為老牌的半導體企業(yè),NXP在這方面又有哪些優(yōu)勢呢?錢志軍表示,NXP希望通過多年的行業(yè)積累、生態(tài)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)、綜合解決方案平臺三大能力提供服務(wù)。今年4月,NXP聚焦七大領(lǐng)域——智能家居、可穿戴、智能家電、智能交通、智能零售、智慧工業(yè)、智能樓宇提出AIoT創(chuàng)新中心升級計劃,希望未來更加強化產(chǎn)品定位和軟硬件結(jié)合,使客戶能夠很快基于其AIoT產(chǎn)品和解決方案實現(xiàn)量產(chǎn)和落地。

2019年,圍繞NXP的兩宗收購案引起業(yè)界關(guān)注:一是8月份剝離針對手機音頻應(yīng)用解決方案業(yè)務(wù),將相關(guān)所有資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)、歐洲和亞洲的研發(fā)團隊都并入?yún)R頂科技;另一宗是本月徹底完成對Marvell無線連接產(chǎn)品組合業(yè)務(wù)的收購。

這兩宗收購都在使NXP變得更聚焦,前者使它更好地投入到成長率更高、機會更大的市場;后者則進一步提升其無線連接能力,更好地布局工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、通信及基礎(chǔ)設(shè)施市場。

預測三:邊緣計算作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)將快速發(fā)展

錢志軍談到,所謂邊緣計算實際上是基于分布式計算方法,把某些決策放在數(shù)據(jù)的收集端和產(chǎn)生端進行。采用集中式計算方法時,當數(shù)據(jù)從設(shè)備端傳輸?shù)皆贫藭r,三大問題隨之而來:一是帶寬問題,因為大量的數(shù)據(jù)匯入網(wǎng)絡(luò);二是安全性,需要保證數(shù)據(jù)能安全地傳輸?shù)皆贫?,不被第三方惡意竊取或攻擊;三是時效性,在產(chǎn)生數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)處理之后,相應(yīng)的決策需要實時反饋到現(xiàn)場。

邊緣計算具有經(jīng)濟性、可靠性、數(shù)據(jù)保護三大特點,通過對機器學習和實時分布的驅(qū)動,使得IoT在真正意義上成為大數(shù)據(jù)和智能網(wǎng)絡(luò)的前端,這樣才能真正把整個網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢發(fā)揮出來。隨著IoT與AI更為深入的結(jié)合,邊緣計算將得到規(guī)模發(fā)展。

未來,所有的智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備都將具備四種能力:數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、計算、決策以及思考。超大規(guī)模的計算需要云端的算力支持,AI能力正在飛速向邊緣端、前端移動。就NXP自身而言,希望實現(xiàn)機器學習革命,目前針對邊緣計算有低端、中端、高端不同產(chǎn)品系列的組合,通過機器學習算法構(gòu)建相應(yīng)的模型推理引擎,使邊緣端MCU/MPU具備一定的AI處理能力。

預測五:傳統(tǒng)處理器平臺將擁抱AI能力

在越來越多的落地場景中,AI處理器大受歡迎。傳統(tǒng)處理器不論是通過計算架構(gòu)還是算法層面的努力都無法彌合算力問題。面對新生力量的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)處理器何去何從?

錢志軍表示,大數(shù)據(jù)量計算或強化型的圖像處理等,基于AI處理器、協(xié)處理器或是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)元處理器的功能是必不可少的。NXP的一些處理器平臺也加入了相應(yīng)的AI處理器、協(xié)處理器,只是因為產(chǎn)品定義的不同,加入?yún)f(xié)處理器的能力有高有低。

比如i.MX RT和i.MX系列,在人臉識別、圖像識別和語音識別方案中都加入了相應(yīng)的神經(jīng)元處理器的模塊。2018年,谷歌基于NXP的i.MX推出了TPU產(chǎn)品,這是一款配合i.MX一起使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。面向部分IoT應(yīng)用以及L2~L4的汽車輔助駕駛或無人駕駛場景時,NXP的S32處理器平臺也加入了相應(yīng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)元處理器和AI處理器。

根據(jù)NXP未來的產(chǎn)品路線圖,將不斷加入?yún)f(xié)處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)元處理器、芯片內(nèi)的AI處理器。目前主要針對終端側(cè),讓終端反應(yīng)更靈敏、操作更簡單、數(shù)據(jù)更安全,這是其主要出發(fā)點。

預測六:UWB機會巨大

錢志軍將連接技術(shù)比作物聯(lián)網(wǎng)的纖維,實現(xiàn)從云到邊緣的全覆蓋,具體包括超短距離、短距離和廣距連接技術(shù)。

其中,UWB作為短距離連接技術(shù)中的“老將”,今年重出江湖、變得大熱。錢志軍介紹,UWB的原始作用是作為超寬帶通信應(yīng)用于近距離的高速數(shù)據(jù)傳輸,而之所以在過去十年中,不斷被Wi-Fi連接以及4G、5G等替代,主要是在生態(tài)建設(shè)、短距離的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用受到了抑制。由于技術(shù)本身的特性,它能夠基于2ns脈沖的飛行時間實現(xiàn)精確安全的空間定位,實現(xiàn)了從短距離通信向精準定位技術(shù)的轉(zhuǎn)型。今天UWB已經(jīng)用于一些需要高精度定位的物流或大型商場中,只是規(guī)模較小,尚未達到真正的大規(guī)模應(yīng)用。

汽車用例正在成為智能手機采用UWB的推動力,適用于車鑰匙的智能門禁2.0的主要汽車廠商都在研究基于UWB的汽車鑰匙,手機制造商也已經(jīng)積極參與到UWB開發(fā)中??纱┐髟O(shè)備也是UWB的目標市場之一,例如兒童手表中加入UWB功能,能夠?qū)⒍ㄎ环秶龅健?度、定位距離縮小到5~10厘米的精度,這比藍牙的米級精度有了大幅的提升。

NXP作為UWB方面領(lǐng)先廠商之一,正在通過與行業(yè)其他廠商合作,推出短距離通信定位的標準,探索從整個生態(tài)系統(tǒng)的角度去打造基于精準定位的UWB應(yīng)用的生態(tài)鏈。

錢志軍同時指出,UWB技術(shù)目前發(fā)展的兩大現(xiàn)狀:一是功耗,在低功耗場景特別是電池供電的應(yīng)用中,與藍牙相比有一定的局限性;二是UWB的生態(tài)系統(tǒng)還未被真正培育出來,更多的用例有待開發(fā)。

預計未來一兩年,基于UWB的各種應(yīng)用會有較大的發(fā)展,尤其是汽車和手機這兩個最重要、量最大的節(jié)點都具備UWB功能時,相應(yīng)的IoT產(chǎn)品、智能家居產(chǎn)品以及企業(yè)類產(chǎn)品都會獲得較大發(fā)展。大量的想法有望明年或后年得到實施,首先要有大量的設(shè)備,其次就是如何打通服務(wù)流程,這是一個相輔相成的過程。

預測七:系統(tǒng)越復雜安全越受重視

今天在IoT領(lǐng)域,客戶最強烈的需求是多樣性和安全性。多樣性主要體現(xiàn)在三方面:第一,國內(nèi)外的互聯(lián)網(wǎng)公司或云計算公司都在試圖打造自己的云服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng),不管是微軟、亞馬遜、谷歌還是國內(nèi)的BAT,由于不同公司對產(chǎn)品接入云端的架構(gòu)以及安全機制各有想法,因此這些多元化的方案需要不同的軟件和硬件提供支撐。

第二是碎片化的連接協(xié)議,包括藍牙、Wi-Fi、ZigBee、LoRa等等,現(xiàn)有IoT產(chǎn)品在適當?shù)臅r候,還要支持一些碎片化的連接協(xié)議。

三是操作系統(tǒng)和軟件的可移植性。由于云的要求和連接的要求不同,從操作系統(tǒng)方面來看,除了Linux和各種各樣的本土系統(tǒng)外,什么樣的平臺能夠使客戶在產(chǎn)品跨界時更加順暢地遷移、覆蓋更多的領(lǐng)域,這也是NXP正在考慮的問題。

面對越來越復雜的系統(tǒng),錢志軍認為安全問題強調(diào)再多次都不為過。除了建立消費者對于安全的信心,還要有一個可靠的安全機制,告訴消費者數(shù)據(jù)是如何被保存、加密及保護的,這才是真正要解決的安全性的主要部分,需要相應(yīng)的技術(shù)、軟件系統(tǒng)提供整體解決方案。

基于邊緣計算和邊緣安全的理念,NXP今年6月份發(fā)布了EdgeVerse安全平臺,在應(yīng)用處理器、MCU、連接器件、模擬器件等硬件設(shè)備的基礎(chǔ)上,再提供機器學習軟件包和各種各樣的產(chǎn)品解決方案,比如說基于人工學習的軟件開發(fā)包eIQ,基于Voice體驗的軟件開發(fā)環(huán)境Immersiv3D,還有設(shè)備管理平臺EdgeScale等。

總體來說,通過分離式的安全元件、各種嵌入式的安全模塊和安全認證,以及從汽車到IoT應(yīng)用越來越完善的安全機制,NXP正在將“安全性”作為區(qū)別于其他芯片供應(yīng)商的重要差異點。

預測八:RF 射頻基礎(chǔ)設(shè)施將在5G時代大爆發(fā)

5G目前正處于市場投入期,未來這部分市場將迎來非常大的增長。NXP在5G領(lǐng)域主要有兩方面投入:第一,除了終端側(cè)的核心網(wǎng)絡(luò)處理器,和宏站的射頻解決方案之外,NXP基于開放式的架構(gòu),在CU、DU、RU、5G小基站以及企業(yè)基站都有部署和應(yīng)用,主要針對企業(yè)云存儲、網(wǎng)絡(luò)或邊緣計算,服務(wù)于基于端側(cè)的5G接入。第二就是5G射頻方面。隨著5G的商用,RF射頻基礎(chǔ)設(shè)施在2019年進入一個重要的增長階段。與4G相比,預計電子元件內(nèi)容增加3-4倍,能夠快速擴展應(yīng)用范圍,擴大功率水平和頻率范圍。

NXP通過從低頻到高頻、從微功率到大功率的產(chǎn)品組合,在高功率基站(LDMOS & GaN)、中等功率有源天線系統(tǒng)(LDMOS & GaN)、毫米波基礎(chǔ)設(shè)施(SiGe)、毫米波移動和CPE解決方案(SiGe) 實現(xiàn)覆蓋,通過多樣化的產(chǎn)品組合提升競爭優(yōu)勢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 安全
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    366

    瀏覽量

    36607
  • AI
    AI
    +關(guān)注

    關(guān)注

    89

    文章

    37531

    瀏覽量

    293226
  • IOT
    IOT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    189

    文章

    4361

    瀏覽量

    205990
  • 邊緣計算
    +關(guān)注

    關(guān)注

    22

    文章

    3448

    瀏覽量

    52495
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    摩矽半導體:專耕半導體行業(yè)20,推動半導體國產(chǎn)化進展!

    摩矽半導體:專耕半導體行業(yè)20,推動半導體國產(chǎn)化進展!
    的頭像 發(fā)表于 09-24 09:52 ?1864次閱讀
    摩矽<b class='flag-5'>半導體</b>:專耕<b class='flag-5'>半導體</b>行業(yè)20<b class='flag-5'>年</b>,推動<b class='flag-5'>半導體</b>國產(chǎn)化進展!

    功率半導體器件——理論及應(yīng)用

    本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性,有機地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導體的性質(zhì)、基本的半導體
    發(fā)表于 07-11 14:49

    大模型在半導體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析

    有沒有這樣的半導體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計時間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設(shè)計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。 能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
    發(fā)表于 06-24 15:10

    2026全球半導體市場或?qū)⒈┑?4%

    當?shù)貢r間4月26日,半導體市場研究機構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭”對于半導體產(chǎn)業(yè)的負面影響的看法。 本月早些時候,TechInsights根據(jù)美國關(guān)稅
    的頭像 發(fā)表于 04-28 15:42 ?539次閱讀

    TECHCET預測,半導體材料市場預計將在2028增長至840億美元

    根據(jù)美國電子材料市場調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導體的需求持續(xù)推動晶圓消耗,整體半導體材料市場在2023
    的頭像 發(fā)表于 02-08 11:23 ?1027次閱讀
    TECHCET<b class='flag-5'>預測</b>,<b class='flag-5'>半導體</b>材料市場預計將在2028<b class='flag-5'>年</b>增長至840億美元

    2025全球半導體市場將增長11.2%

    世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布了對全球半導體市場的最新預測,強調(diào)了2024和2025的強勁增長預期。 2024
    的頭像 發(fā)表于 01-21 18:13 ?1080次閱讀
    2025<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>半導體</b>市場將增長11.2%

    最新!智慧燈桿八大應(yīng)用場景案例獨家匯總

    最新!智慧燈桿八大應(yīng)用場景案例獨家匯總
    的頭像 發(fā)表于 01-14 12:47 ?1069次閱讀
    最新!智慧燈桿<b class='flag-5'>八大</b>應(yīng)用場景案例獨家匯總

    2025年半導體市場銷量有望超兩位數(shù)增長,AI成重要推動力

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)邁入2025,近期多家行業(yè)調(diào)研機也陸續(xù)發(fā)布了全球半導體市場的相關(guān)預測報告。在過去的2024,伴隨著AI、新能源汽車等新興技術(shù)的發(fā)展,讓相關(guān)的
    的頭像 發(fā)表于 01-04 01:24 ?5373次閱讀

    半導體,最新預測

    的一些預測。接受調(diào)查的半導體高管中約有92%預測2025整個行業(yè)將實現(xiàn)增長。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應(yīng)用的發(fā)展,對芯片的需求將持續(xù)增長,畢馬威
    的頭像 發(fā)表于 12-27 10:03 ?940次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>,最新<b class='flag-5'>預測</b>

    2025,半導體行業(yè)三大技術(shù)熱點

    本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自sourceability隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長,半導體行業(yè)將在2025在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破。在準備進入2025
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:56 ?1757次閱讀
    2025<b class='flag-5'>年</b>,<b class='flag-5'>半導體</b>行業(yè)三大技術(shù)熱點

    2024年半導體IPO:關(guān)鍵詞是什么?

    的風口浪尖。2024對于半導體上市企業(yè)而言,是一個充滿挑戰(zhàn)與機遇并存的年份。 相關(guān)調(diào)研報告顯示,自科創(chuàng)板開板以來,中國半導體企業(yè)迎來了上市的黃金窗口期:A股
    的頭像 發(fā)表于 12-23 11:32 ?1036次閱讀
    2024<b class='flag-5'>年半導體</b>IPO:關(guān)鍵詞是什么?

    全球半導體市場規(guī)模預測

    近日,根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新發(fā)布的市場預測報告,全球半導體市場在未來幾年將保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。 具體而言,預計2024全球半導體
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:48 ?1387次閱讀

    2025全球半導體八大趨勢,萬芯蓄勢待發(fā)

    近日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了2025全球半導體市場的八大趨勢預測,顯示出對半導體市場回暖的信心,為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范
    的頭像 發(fā)表于 12-17 16:53 ?2705次閱讀
    2025<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>八大</b>趨勢,萬<b class='flag-5'>年</b>芯蓄勢待發(fā)

    2025全球半導體市場八大趨勢預測

    2025年半導體市場將實現(xiàn)15%增長。根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)“全球半導體供應(yīng)鏈追蹤情報”的最新研究表明,鑒于2025全球人工智能(AI)與高性能運算(HPC)需求不斷攀升,從云端數(shù)據(jù)中心
    的頭像 發(fā)表于 12-17 11:16 ?5485次閱讀
    2025<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>半導體</b>市場<b class='flag-5'>八大</b>趨勢<b class='flag-5'>預測</b>

    全球半導體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導體代工趨勢與技術(shù)革新

    半導體制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長,全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據(jù)IDC的預測,全球代工產(chǎn)能在2024和2025
    發(fā)表于 12-03 14:15 ?703次閱讀
    全球<b class='flag-5'>半導體</b>代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討<b class='flag-5'>半導體</b>代工趨勢與技術(shù)革新