據(jù)外界消息人士稱，博通（Broadcom）正在與瑞士信貸（Credit Suisse）合作，為其無線業(yè)務尋找買家。該部門FY19收入貢獻22億美元，初步估值售價可能為100億美元。潛在買家可能有高通，SkyWorks和村田制作所。

被傳出售無線業(yè)務的消息并非空穴來風。但為什么此時要考慮出售部門業(yè)務呢？理由可能有以下兩點：博通軟件業(yè)務的快速增長所取得的營收一定程度上抵消了芯片業(yè)務的不佳戰(zhàn)績。為了保持實現(xiàn)利潤增長的最大化，博通或考慮出售增長緩慢的業(yè)務。另外近幾年來博通不斷收購導致債務驚人。

在上周（12月12日）博通發(fā)布的2019財年第四季的會議上，首席執(zhí)行官Hock Tan就曾坦言，未來會押注對數(shù)據(jù)中心以及網(wǎng)絡硬件和軟件的業(yè)務，并減少其無線和工業(yè)芯片的支出。

博通的半導體業(yè)務領(lǐng)域包括有線基礎(chǔ)設施，無線通信，企業(yè)存儲和工業(yè)。該公司的產(chǎn)品用于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，機頂盒，智能手機，電信設備等。

據(jù)該公司2019財年Q4財報數(shù)據(jù)顯示，半導體業(yè)務的增長趨勢已經(jīng)開始放緩。Q4半導體解決方案業(yè)務營收45.53億美元，同比下降了7%；基礎(chǔ)架構(gòu)軟件業(yè)務營收12億美元，同比增速達到134%。它取得了快速增長。

圖：博通2019財年第四季度營收情況及業(yè)務分布。

我們也注意到，博通無線業(yè)務占半導體營收的將近一半，創(chuàng)收22億美元。但由于全球智能手機出貨下降，增速放緩，導致其業(yè)務下滑。同時，它受到來自思科等競爭對手搶食市場份額。因此，博通在未來公司業(yè)務發(fā)展規(guī)劃中，視其為非戰(zhàn)略性業(yè)務，將會減少支出甚至可能考慮出售。

公開資料顯示，自2013年以來，博通已完成了七項收購。這些收購使公司的財務負擔沉重，目前債務高達376億美元，可謂債臺高筑。在過去的一年中，博通支付的利息不到10億美元，而且該公司2020年底應償還的本金有49億美元。

不過，根據(jù)該公司近一年多的財報數(shù)據(jù)顯示，筆者發(fā)現(xiàn)博通的運營現(xiàn)金流一直很正常，甚至高達上100億美元，這足以支付它們的債務。那此時為什么傳博通要出售無線業(yè)務呢？難道僅僅是為了放棄低增長的項目嗎？