AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)(NoC, Network on Chip),這是一個(gè)硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu),旨在實(shí)現(xiàn)可編程邏輯(PL)、處理系統(tǒng)(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制器(DDR
    
        
            	
                                    發(fā)表于 09-19 15:15        
        
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    (2330)長(zhǎng)期規(guī)劃美國(guó)新廠后續(xù)將導(dǎo)入2nm與更先進(jìn)制程,三星加入戰(zhàn)局加上英特爾獲得奧援,2nm以下制程
    
                發(fā)表于 09-02 11:26        
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     Performance Body-bias)方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測(cè)試進(jìn)展順利,三星將立即啟動(dòng)量產(chǎn),
    
        
            	
                                    發(fā)表于 07-31 19:47        
        
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    在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整,原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm
    
        
            	
                                    發(fā)表于 07-03 15:56        
        
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    深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專(zhuān)業(yè)求購(gòu)指紋
    
                發(fā)表于 05-19 10:05        
                    
    
                               
    
    
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上
    
                發(fā)表于 04-18 10:52        
                    
    
                               
    
    次公開(kāi)了?SF1.4(1.4nm?級(jí)別)工藝,原預(yù)計(jì)?2027?年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說(shuō)法,SF1.4?將納米片的數(shù)量從?3?個(gè)增加到?4?個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 
    
        
            	
                                    發(fā)表于 03-23 11:17        
        
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    次公開(kāi)了 SF1.4(1.4nm 級(jí)別)工藝,原預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按照三星當(dāng)時(shí)的說(shuō)法,SF1.4 將納米片的數(shù)量從 3 個(gè)增加到 4 個(gè),有望顯著改善芯片在性能和功耗方面的表現(xiàn)。? ? 
    
        
            	
                                    發(fā)表于 03-22 00:02        
        
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    據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4
    
        
            	
                                    發(fā)表于 03-12 16:07        
        
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    據(jù)荷蘭科技媒體Galaxy Club報(bào)道,三星Galaxy S25系列旗艦手機(jī)迎來(lái)一個(gè)好消息——該系列手機(jī)可獲得長(zhǎng)達(dá)7年的系統(tǒng)和安全更新支持,將
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-23 16:11        
        
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    據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開(kāi)發(fā)的良率里程碑時(shí)間推遲了半年。原本,三星計(jì)劃在2024年底將1c nm
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-22 15:54        
        
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    (High Bandwidth Memory 4)內(nèi)存規(guī)劃方面產(chǎn)生影響。 原本,三星電子計(jì)劃在2024年12月前將1c nm制程DRAM的良率提升至70%,這是結(jié)束開(kāi)發(fā)工作并進(jìn)入量產(chǎn)階
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-22 14:27        
        
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     nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-22 14:04        
        
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    SF4X制程即4HPC,是4nm系列節(jié)點(diǎn)演進(jìn)新一步,主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級(jí)2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝,總吞吐
    
        
            	
                                    發(fā)表于 01-22 11:30        
        
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    與成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門(mén)最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同
    
        
            	
                                    發(fā)表于 12-10 13:40        
        
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評(píng)論