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大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目竣工 總投資2億元

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2019-11-28 16:24 ? 次閱讀
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據(jù)南寧晚報報道,近日廣西科林半導(dǎo)體有限公司大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目竣工。

2018年9月,南寧市長周紅波在會見華為等知名企業(yè)負(fù)責(zé)人一行時,深圳市大疆實業(yè)有限公司表示計劃在南寧建設(shè)大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目。今年年初,該項目正式開工。

根據(jù)此前的資料顯示,大疆半導(dǎo)體封裝檢測產(chǎn)業(yè)園項目位于廣西南寧經(jīng)開區(qū),總投資2億元,主要生產(chǎn)Flash芯片、存儲卡、黑膠體等產(chǎn)品,將建設(shè)2條封裝生產(chǎn)線、2條測試線以及2條包裝線,預(yù)計年產(chǎn)儲存卡將達(dá)3960萬片、黑膠體達(dá)1980萬片、存儲器芯片達(dá)1650萬片以上。

根據(jù)計劃,該項目計劃于2020年建成。項目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可實現(xiàn)年加工貿(mào)易進(jìn)出口總額不低于2億美元,年稅收約600萬元。
責(zé)任編輯:wv

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