據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與TechSearch International今日（21日）公布了新版“全球委外封裝測(cè)試廠(chǎng)房資料庫(kù)（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database）”。

新版全球委外封測(cè)廠(chǎng)資料庫(kù)擴(kuò)大了半導(dǎo)體測(cè)試涵蓋的范圍，同時(shí)更新了廠(chǎng)房制程能力與服務(wù)內(nèi)容相關(guān)資料。

最新資料庫(kù)更新了超過(guò)80項(xiàng)項(xiàng)目，范疇涵蓋封裝技術(shù)、產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)應(yīng)用、所有權(quán)/新股東等資訊；新增超過(guò)30家測(cè)試廠(chǎng)；追蹤的廠(chǎng)房總數(shù)達(dá)360座，幫助半導(dǎo)體行業(yè)掌握全球各地封測(cè)業(yè)者服務(wù)項(xiàng)目資訊，以滿(mǎn)足供應(yīng)鏈的管理需求。

全球委外封裝測(cè)試廠(chǎng)房資料庫(kù)是市場(chǎng)唯一的委外封裝測(cè)試資料庫(kù)，追蹤提供封測(cè)服務(wù)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的廠(chǎng)商，是一項(xiàng)不可或缺的商業(yè)工具。

全球委外封裝測(cè)試廠(chǎng)房資料庫(kù)顯示，打線(xiàn)（wire bond）封裝仍是數(shù)量最大的內(nèi)部接合（interconnect）技術(shù)，但先進(jìn)封裝技術(shù)（包括凸塊（bumping）、晶圓級(jí)封裝（wafer -level packaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等）也有大幅度的增長(zhǎng)；應(yīng)用方面，預(yù)計(jì)移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算（HPC）和5G技術(shù)能持續(xù)推動(dòng)OSAT產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。

SEMI***地區(qū)總裁曹世綸指出，根據(jù)資料庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商在先進(jìn)封裝技術(shù)和5G應(yīng)用芯片測(cè)試能力上的投資力道，有逐年加重的趨勢(shì)。

鑒于此，全球委外封裝測(cè)試廠(chǎng)房資料庫(kù)結(jié)合SEMI與TechSearch International的數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋了全球前二十大委外封測(cè)廠(chǎng)商2017年和2018年的營(yíng)收比較，以及OSAT廠(chǎng)房有關(guān)設(shè)施、技術(shù)與服務(wù)的范疇。

據(jù)悉此資料庫(kù)的涵蓋范圍包括中國(guó)大陸、中國(guó)***、韓國(guó)、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測(cè)試廠(chǎng)的廠(chǎng)房清單。

報(bào)告內(nèi)容包括現(xiàn)有廠(chǎng)區(qū)地點(diǎn)、各廠(chǎng)技術(shù)以及能力、供應(yīng)商所提供的封裝服務(wù)，另外計(jì)劃中或正在興建的封裝測(cè)試廠(chǎng)房地點(diǎn)也會(huì)同步披露。

封裝技術(shù)能直接影響芯片效能、良率和成本，要了解相關(guān)封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展必須了解各地區(qū)廠(chǎng)商所提供的服務(wù)。所以報(bào)告的重點(diǎn)在于，資料庫(kù)涵蓋全球超過(guò)120家公司和360座廠(chǎng)房；超過(guò)200家廠(chǎng)房設(shè)施提供的測(cè)試技術(shù)；逾90座廠(chǎng)房提供的芯片尺寸構(gòu)裝導(dǎo)線(xiàn)架（leadframe CSP）。

SEMI指出，全球委外封裝測(cè)試廠(chǎng)房資料庫(kù)里所有資料均由SEMI和TechSearch International 搜集而成。報(bào)告授權(quán)分為單次和多次使用。