君正集成電路開發(fā)平臺 Halley2介紹
嵌入式主板
君正集成電路
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?超小尺寸、超低成本IoT模組（尺寸：26 * 37 mm） ?采用君正X1000E處理器，最高運行1.0GHz，高性能、低功耗 ?支持64MBLPDDR (X1000E內(nèi)置)，32MBSPI Flash（兼容大容量SPI NAND） ?支持Wi-Fi2.4GHzIEEE 802.11 b/g/n ?支持Bluetooth 4.1和Bluetooth Low Energy ?可擴展Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART, I2C, SPI, PWM, GPIO等 |
主要優(yōu)勢
?高性能： 最高1GHz主頻，支持硬件浮點，支持SIMD指令加速?？蛇\行各類語音識別、圖像識別、降噪、消回音、APE/FLAC解碼等算法。
?低功耗：待機功耗2mW，平均運行功耗200mW，最高運行功耗700mW。
?多外設(shè)：支持WiFi、藍牙、以太網(wǎng)、LCD顯示、錄音、放音、攝像頭、SD卡、USB 2.0 OTG、I2C、UART等。
?模塊化： 超小模塊，鍍金半孔PCB板，可直接量產(chǎn)，大大降低產(chǎn)品開發(fā)難度，縮短產(chǎn)品上市時間。
目標應(yīng)用
Halley2開發(fā)套件示意圖
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