按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后，新一代就是Zen3架構(gòu)了，現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設計，也流片成功了，預計會在2020年發(fā)布，使用升級版的7nm+工藝。

從之前的信息來看，AMD的Zen3架構(gòu)應該是在Zen2基礎上改進的，類似當年Zen升級到Zen+架構(gòu)那樣，但是AMD高級副總、數(shù)據(jù)中心暨嵌入式業(yè)務總經(jīng)理Forrest Norrod在接受外媒采訪時給出了不一樣的說法。

Forrest Norrod在回答有關Milan（米蘭，第三代EPYC霄龍處理器的代號）所用的Zen3架構(gòu)IPC性能時指出，Zen3架構(gòu)是全新的架構(gòu)設計，而不是像第一代EPYC升級到Zen2架構(gòu)的二代EPYC那樣。

Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構(gòu)提供的IPC性能提升已經(jīng)遠超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，這是因為Zen2架構(gòu)中原本有一些是最初的Zen架構(gòu)應該使用的想法，但是最后沒能用在Zen上，這導致Zen2的IPC性能超過預期。

至于Zen3架構(gòu)，F(xiàn)orrest Norrod則是信心十足，稱它對得起大家對全新一代架構(gòu)的期待，總之他是在強烈暗示Zen3的IPC性能提升很可觀，至少也能達到Zen到Zen2那樣。

此外，Milan處理器的頻率也會更高，畢竟使用的7nm+工藝是增強版，比現(xiàn)在的7nm Zen2工藝更先進。

在回應處理器性能預期時，F(xiàn)orrest Norrod表示AMD有強烈的信心使得每代CPU架構(gòu)都有明顯的IPC性能提升。