近年來，中國大陸承接了全球絕大部分LED封裝產(chǎn)能，成為全球最大的封裝基地，但這也直接導(dǎo)致中國封裝市場競爭日趨白熱化。

雖然高端照明和特種照明的需求依然保持增長，但由于低端通用照明產(chǎn)能過剩導(dǎo)致器件價格持續(xù)下行，與此同時，中美貿(mào)易戰(zhàn)及替代市場遭遇瓶頸，導(dǎo)致白光封裝器件市場整體情況不樂觀。

頭部封裝廠持續(xù)擴產(chǎn)后，白光器件價格不斷下降。白光器件企業(yè)部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向RGB顯示器件，也將很快導(dǎo)致RGB器件的競爭急速加劇。

由此可見，未來封裝企業(yè)之間的“明爭暗斗”將會擴大。因此，封裝企業(yè)對于未來還需及早做好技術(shù)、產(chǎn)品、市場、品牌、產(chǎn)能等多方面的布局，迎接更為激烈的競爭。當(dāng)下，除產(chǎn)品不斷細(xì)分化、差異化之外，越來越多的封裝企業(yè)瞄準(zhǔn)了Mini/Micro LED等新技術(shù)。

諸如國星光電、晶臺股份、東山精密等老牌RGB廠商之外，鴻利智匯、兆馳節(jié)能等新進(jìn)廠商也直指Mini/Micro LED，欲與老牌企業(yè)爭高低。

如今，Mini/Micro LED技術(shù)隆隆，相應(yīng)產(chǎn)品也相繼落地應(yīng)用，這給封裝廠商創(chuàng)造出更大的生存空間。這一新興封裝技術(shù)，在各家封裝廠商眼中占據(jù)怎樣的戰(zhàn)略位置？對于白光封裝器件市場，廠商又有怎樣的應(yīng)對之法？

在高工LED、高工新型顯示舉辦的“2019高工LED年會”上，國星光電、晶臺股份、東山精密、兆馳節(jié)能、億光電子等國內(nèi)知名封裝廠將同臺分享其對于封裝市場的預(yù)判和應(yīng)對之策。截止目前，600+業(yè)內(nèi)人士已報名參會。

此前，高工LED已相繼公布三批參會名單，接下來我們將公布第四批100位參會嘉賓名單。