聯(lián)發(fā)科5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造
今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
消息表示，A77大核的頻率預(yù)估在2.3GHz左右。預(yù)計(jì)在今年年底交付，明年的第一季度量產(chǎn)，產(chǎn)品定位應(yīng)該是3000元左右的價(jià)位段。
此前聯(lián)發(fā)科表示，5G處理器今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器的終端將于明年一季度上市。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺(tái)北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20114瀏覽量
244608 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2745瀏覽量
258943 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1364文章
49001瀏覽量
587043
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex
發(fā)表于 08-26 17:26
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
，同時(shí)還卸載了主應(yīng)用程序處理器。
聯(lián)發(fā)科 Filogic 880 平臺(tái)具有高度可擴(kuò)展性，具有高速內(nèi)部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、
發(fā)表于 05-28 16:20
MediaTek T930 5G平臺(tái)深度解析
從技術(shù)架構(gòu)、性能創(chuàng)新、應(yīng)用場景及市場影響四個(gè)維度進(jìn)行深度解析： 一、技術(shù)架構(gòu)與核心配置 ? 先進(jìn)制程與集成設(shè)計(jì) ? T930采用4nm制程工藝，集成MediaTek M90 5G調(diào)制解
定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12
Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情
Gbps Wi-Fi 7接入點(diǎn)/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺(tái),提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn).
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大的四核 CPU 和 Me
發(fā)表于 03-21 16:06
愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的
聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和S
vivo V50 5G手機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分庫
vivo V50 5G 手機(jī)悄然現(xiàn)身 Geekbench 跑分庫，型號(hào)為 V2427，引發(fā)科技愛好者的廣泛關(guān)注。 跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，vivo V50 5G 的 Vulkan 分?jǐn)?shù)達(dá)到 41
MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案
聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cort
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，
Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科
比亞迪發(fā)布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達(dá)115萬
對(duì)于手機(jī)而言，芯片很重要，比如高通、聯(lián)發(fā)科等，向全球供應(yīng)手機(jī)芯片，可以從手機(jī)廠商那綿綿不斷的賺錢。而對(duì)于智能汽車而言，芯片也同樣重要，并且智能汽車需要的芯片種類似乎更多，需要智能座艙芯片，需要
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論