去年10月，三星芯片工廠正式開始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工藝生產(chǎn)芯片，此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片。此外，該公司表示將推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成其4LPE（4nm低功耗早期）工藝的開發(fā)。

由于DRAM和NAND價(jià)格下降，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的綜合收入在第二季度下降至16.09萬億韓元（143.02億美元），而營業(yè)利潤總計(jì)為3.4萬億韓元（28.77億美元）。雖然三星的內(nèi)存業(yè)務(wù)疲軟，但該公司表示其代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。據(jù)三星稱，其合同生產(chǎn)部門對使用10LPP / 8LPP技術(shù)制造的移動(dòng)SoC以及使用14LPx / 10LPP工藝制造的移動(dòng)，HPC，汽車和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁?？偟膩碚f，三星芯片工廠使用其領(lǐng)先的FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)大量優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

今年晚些時(shí)候，三星將采用其6LPP工藝技術(shù)開始生產(chǎn)芯片，該技術(shù)早些時(shí)候又回到了其路線圖。三星的6LPP是三星7LPP的精制版，提供更高晶體管密度（密度提升10%），更低的功耗、此外，6LPP為愿意開發(fā)全新IP的客戶提供智能結(jié)構(gòu)支持。三星7LPP生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的下一步將是其5LPE制造工藝。與6LPP相比，這在功耗，性能和面積方面提供了更多的好處，三星預(yù)計(jì)將在今年下半年推出使用其5LPE技術(shù)的首批芯片，預(yù)計(jì)將在2020年上半年大規(guī)模生產(chǎn)。