1)小功率的RF的PCB設(shè)計中，主要使用標準 的FR4材料(絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%)。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線(比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。)第三層的電源最好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，最后接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。

2)對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當遠離數(shù)字數(shù)字部分(這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm)，數(shù)字部分的接地應(yīng)當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結(jié)果。通常情況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO(Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等)得到供給RF電路的電源。

3)RF的PCB中，各個元件應(yīng)當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線最短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感最小。對于板子上的各個RF器件的地(GND)引腳，包括電阻、電容、電感與地(GND)相接的引腳，應(yīng)當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層(第二層)連通。

4)在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝(0603\0402)對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的;

5)在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近(1mm左右)設(shè)置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質(zhì)為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 (芯片)中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內(nèi)的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個部分實現(xiàn)了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調(diào)制，出現(xiàn)難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現(xiàn)，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經(jīng)過一個電感磁珠 (10uH左右)再連到一起。這種設(shè)計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。

6)對 于PCB上RF信號的饋入、饋出，一定要使用專門的RF同軸連接器。其中最為常用的是SMA型的連接器。對于SMA的連接器而言，又分為直插式的和微帶式 的。對于頻率在3GHz以下的信號，而且信號的功率不大，并且我們不計較微弱的插損，則完全可以使用直插式的SMA連接器。如果信號的頻率進一步提高，則 我們需要慎重選擇RF連接線材以及RF的連接器。此時直插式的SMA連接器由于其結(jié)構(gòu)(主要是拐彎)可能會導致比較大的信號插損。此時可以使用質(zhì)量較好 (關(guān)鍵在于連接器所使用了PTFE絕緣子材料)的微帶SMA連接器來解決問題。同樣如果你的頻率不高，但是苛求插損、功率等方面的指標，同樣可以考慮微帶 SMA連接器。另外小型的RF連接器還有SMB、SMC等型號，對于SMB連接器而言，一般這一類連接器只支持2GHz以下的信號傳輸，而且SMB連接器 采用的卡扣結(jié)構(gòu)在高振動場合會出現(xiàn)“閃斷”的情況。所以在選擇SMB連接器時要慎重考慮。多數(shù)的RF連接器都有500次插拔限制，插拔過于頻繁可能永久損 壞連接器，所以在調(diào)試RF電路的時候就不要把RF連接器當螺絲擰著玩了。由于SMB的PCB座的部分是針式結(jié)構(gòu)(公)，所以頻繁插拔對焊在PCB一端的連 接器損耗相對較小，降低了維修的難度，所以在這樣的情況下SMB連接器也是一種不錯的選擇。另外對于那些對空間要求極高的場合，還有GDR一類的微型連接 器供選擇。對于那些阻抗即便不是50歐、低頻率、小信號、精密直流等模擬信號或者數(shù)字部分的高頻時鐘、低抖動時鐘、高速串行信號等數(shù)字信號都可以使用 SMA作為饋出饋入的連接器。

7)在設(shè)計RF PCB的時候，對于RF信號的走線的寬度是有嚴格的規(guī)定的。設(shè)計的時候要根據(jù)PCB的厚度和介電常數(shù)需要嚴格計算、仿真走線在對應(yīng)的頻點上的阻抗，以確保 其為50歐(CATV的標準為75歐)。然而，并不是時時刻刻我們都需要嚴格的阻抗匹配，在某些情況下，較小的阻抗失配可能無關(guān)大礙(比如40歐~60 歐);而且，即便你對板子的仿真是基于理想情況下做的，實際交給PCB廠生產(chǎn)的時候，廠商所使用的工藝會導致板子的實際阻抗和仿真結(jié)果相差千里。所以對于小信號RF PCB的阻抗匹配這樣的問題，我的建議是：Step-1: 和PCB廠適當溝通，獲得對應(yīng)厚度、對用層數(shù)的板子50歐走線的寬度范圍;Step-2: 在這個寬度范圍內(nèi)選擇一個合適的寬度統(tǒng)一應(yīng)用在所有50歐的RF信號線上;Step-3: 在PCB 交付生產(chǎn)的時候，在Script上注明所有這個寬度的線做50歐阻抗匹配。此時就不需要啰里八嗦的指出一大堆需要做阻抗匹配的線了(而對于PCB生產(chǎn)廠而 言，他們會在你所設(shè)計的PCB外延以拼版的形勢制作一個阻抗條，在出廠的時候測試一個阻抗條上的一個對應(yīng)寬度的樣本走線的阻抗來大致確定板子上同樣寬度走 線的阻抗。最后這個阻抗條被PCB廠切下并回收，而不會被你看到)。而不同的頻率，同一寬度的線所表現(xiàn)出的阻抗會略有不同，但是這個差別一般在10%以 內(nèi)。當然你也可以編寫一個很復雜的阻抗設(shè)定腳本，讓紙板廠根據(jù)他們的工藝微調(diào)不同頻率上工作的走線的寬度使得其阻抗被嚴格的設(shè)定為50歐，然后要求PCB 廠對每一根線做篩選。這樣做導致成本呈對數(shù)上升，而且會產(chǎn)生大量的廢品率;而且在這樣的PCB實裝完畢后由于焊錫分布以及RF元件自身的因素仍然會導致阻 抗的偏差。這樣的情況是極為少見的，因為即便是精密的RF測試測量儀器，RF小信號的走線阻抗的微弱失配(5%以內(nèi))帶來的誤差可以很輕易的被軟件校正; 而對于相對粗糙的通信機而言，就更不必在意那5%的差別了。但我要強調(diào)的是，對于LNA(低噪放)和PA(功放)部分 的RF電路而言，RF走線的阻抗問題則非常敏感，但所幸的是無論是LNA電路還是PA電路，走線上的頻率一定是一樣的，而且走線數(shù)量少(無非也就輸入和輸 出兩個節(jié)點)。此時我建議在敏感場合，LNA和PA單獨做板，使用介質(zhì)介電常數(shù)分布均勻的高品質(zhì)RF專用的PCB板材(Rogers/Arlon/Taconics)，在RF信號線部分不使用阻焊油(也稱綠油)，避免阻焊帶來阻抗的漂移;并 且要求PCB制板廠提供阻抗測試報告。因為LNA電路的輸入部分本身的信號功率已經(jīng)非常小(-150dBm以下)，阻抗失配帶來的插損進一步降低了寶貴的 信號強度;對于PA電路而言，由于其工作在很高的功率，阻抗失配帶來的插損可以消耗很大的能量(比較一下，插損同為1dB：10dBm信號衰減為9dBm 和50dBm衰減為49dBm所消耗的能量的差別，呵呵，后者可以產(chǎn)生20W的熱量)在一些功率上千瓦的PA中，1dB的插損可能帶來火光四濺的效果.

8)對于那些在PCB上實現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器(PA的窄帶濾波器)、微帶諧振腔(比如你在設(shè)計VCO)、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。最好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應(yīng)的板材，然后委托PCB廠加工。

9)在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數(shù)字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋(不要和晶振的封裝直接接觸)，來降低環(huán)境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升.