每年一月初,于美國內(nèi)華達州拉斯維加斯盛大舉辦的CES(Consumer Electronics Show),不僅是全球規(guī)模最大的消費性電子產(chǎn)品展覽,與各大資通訊(ICT)巨擘兵家必爭之地,更被視為電子產(chǎn)業(yè)潮流的先行指標。
2013年的CES,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)組長紀昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展,并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大關(guān)鍵議題研討會」,分享第一手信息與趨勢觀察。
LCD電視往UHD發(fā)展
由紀昭吟、陳右怡、彭茂榮3人從CES所帶回的信息,與工研院同仁所匯整的相關(guān)情報,可耙梳、整理出2013年ICT產(chǎn)業(yè)的10大新趨勢;工研院IEK副主任鍾俊元指出,其中,5項與零組件(Components)領(lǐng)域相關(guān),4項屬終端產(chǎn)品(3C Devices)領(lǐng)域,1項屬基礎(chǔ)建置領(lǐng)域?!≡?013年CES中,Sony、Panasonic兩家日商,分別推出56寸的4K OLED電視,尺寸號稱當今之最;三星(Samsung)、樂金(LG)兩家韓商則展示55寸弧幕(Curved Display)的3D OLED電視。鍾俊元分析,OLED電視缺點在于,其面板成本高、良率低、壽命短,加上分辨率難以再提高,使得UHD(ultra-high definition;超高分辨率)LCD電視有與分庭抗禮的契機。
由于UHD面板、零組件技術(shù)已趨近完備,到了2015年,全球UHD LCD電視出貨量,將達320萬臺,而2017年時,可望上升至595萬臺;鍾俊元認為,在可預(yù)見的未來,大尺寸電視仍將繼續(xù)攻城掠地,美國、中國為兩大市場,***面板廠若能夠結(jié)合中國品牌,將可藉大尺寸UHD面板拉抬業(yè)績。
大數(shù)據(jù)帶動云端商機
近年來,愈來愈多企業(yè)采用大數(shù)據(jù)(big data),做為商業(yè)情報分析(Business Intelligence Analysis)的依據(jù),并計劃透過云端運算建立智能型系統(tǒng)架構(gòu)(Intelligent Systems Framework);鍾俊元預(yù)言,在未來10年,其將涵蓋制造、醫(yī)療、通訊、零售、能源、運輸、汽車、保全等產(chǎn)業(yè),商機相當可觀。
值得一提的是,企業(yè)開始積極發(fā)展新興云端服務(wù)應(yīng)用,提供客戶云端服務(wù)、優(yōu)化商業(yè)流程,建置大型資料中心(Data Center)的商機看俏;鍾俊元建議***廠商應(yīng)以服務(wù)器代工為基礎(chǔ),轉(zhuǎn)攻大型資料中心軟硬件整合領(lǐng)域,重新打造資料中心產(chǎn)業(yè)價值鏈,并致力打開新興市場。
而在2013年,平板計算機(Tablet)成長力道依然強勁,全球出貨量上看2億臺,年成長率約為38%;IEK估算,在銷售活動中及時提供顧客報表、文件等企業(yè)應(yīng)用,年成長率約為46%,提供購物、物流、教育、社群、娛樂、健康咨詢等服務(wù)導(dǎo)向應(yīng)用,成長率更為亮眼,可達52%,猶如拉動平板計算機大步往前進的雙駒。
「雖然TD-LTE商用化營運服務(wù),已在全球如火燎原;在可見的未來,將有更多WiMAX業(yè)者轉(zhuǎn)而投入TD-LTE產(chǎn)業(yè)。」鍾俊元解釋,在TD-LTE終端銷售上,中國移動2013年的目標為1億臺,其中85%為手機,相關(guān)產(chǎn)品出貨量將爆炸性增加,「昔日,***通訊廠商在WiMAX領(lǐng)域投資頗多,投入TD-LTE領(lǐng)域后,現(xiàn)已取得國際營運商、系統(tǒng)整合SI業(yè)者的合作機會,開發(fā)終端產(chǎn)品與小型基地臺?!?br />
工研院投入研發(fā)3D IC
2012年的智能型手機市場,4核心智能型手機異軍突起,4核心應(yīng)用處理器更已成為中國中低價位智能型手機的基本配備。展望2013年的中國手機市場,即將邁入「平價高規(guī)」4核心智能型手機的戰(zhàn)國時代,而到了2017年,中國智能型手機銷售量將超越6億臺,4核心智能型手機市占率將攀升至55%。
因應(yīng)4核心智能型手機浪潮襲來,鍾俊元表示,***IC設(shè)計業(yè)者雖已進行跨界布局,但大多數(shù)產(chǎn)品線仍只具單一功能,必須透過整并以擴大企業(yè)規(guī)模,加速擴充產(chǎn)品線的腳步,提供更完整智能型手持裝置的SoC(系統(tǒng)級芯片,包括基頻芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器、無線網(wǎng)通芯片等),方能與國際大廠并駕齊驅(qū)。
而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),自2010年以降,3D IC已普遍應(yīng)用于CIS、MEMS Sensor元件,而從2012年起,三星與Micron便力推應(yīng)用于云端服務(wù)器的存儲器堆疊技術(shù);鐘俊元相信,散熱更佳、體積更小、耗能更低、容量更大的3D IC,將于2013、2014年進入量產(chǎn)階段。
目前,為了滿足下一代高階手持裝置輕薄、短小、高效能、低功率之需求,國際芯片大廠如Intel、Qualcomm、三星、臺積電,都已積極投入研發(fā)3D IC相關(guān)技術(shù),工研院也不落人后,嘗試尋求技術(shù)上的創(chuàng)新、突破;鐘俊元預(yù)估,在2013年,臺積電便將推出3D IC堆疊的TSV(Through-Silicon Via,直通矽晶穿孔封裝技術(shù))服務(wù)。
柔性顯示屏?xí)r代將到來
在2013年的CES中,三星展示了4.99寸的主動式有機發(fā)光二極管(AMOLED)屏幕,并將之定名為YOUM,代表柔性顯示屏的時代即將到來。工研院預(yù)測,因為柔性顯示屏具備輕、薄、柔軟、可撓等優(yōu)點,若順利應(yīng)用于各式終端電子產(chǎn)品,加上樂金、Google、Apple等大廠大舉進軍,到了2020年,全球年產(chǎn)值將達368億美元,商戰(zhàn)自也無法避免。
「***應(yīng)該加速建立起玻璃AMOLED技術(shù),同時布局軟性AMOLED,才不至錯過此一龐大商機?!规R俊元指出,由于在設(shè)備、材料與核心技術(shù)上,玻璃AMOLED、軟性AMOLED兩者約80%兼容,軟性AMOLED應(yīng)以玻璃AMOLED為基石,方能發(fā)揮***在垂直應(yīng)用上的優(yōu)勢,并拓展至航空顯示屏幕、智能住宅顯示器、智能車載顯示器等市場。
2012年最炙手可熱的消費性電子產(chǎn)品,非Apple的iPhone 5莫屬。鍾俊元強調(diào),iPhone 5得以薄化產(chǎn)品、簡化生產(chǎn)流程與零組件數(shù)量,關(guān)鍵在于導(dǎo)入內(nèi)嵌式(IN-Cell)觸控技術(shù),直接將觸控線路整合于液晶面板生產(chǎn)制程中;在可見的未來,內(nèi)嵌式觸控技術(shù)更將廣泛被應(yīng)用,觸控產(chǎn)業(yè)即將產(chǎn)生重大結(jié)構(gòu)性變革。
而在觸控面板產(chǎn)業(yè),往日單純提供外掛式觸控面板的廠商風(fēng)光不再,主導(dǎo)權(quán)將轉(zhuǎn)移至擁有內(nèi)嵌式觸控技術(shù)的廠商;在2013年,陸續(xù)將有品牌公司發(fā)表采用IN-Cell觸控技術(shù)的智能手持裝置,以智能型手機為例,內(nèi)建內(nèi)嵌式觸控技術(shù)的比例將提升至25%,***觸控業(yè)者應(yīng)趁觸控模塊產(chǎn)業(yè)重新洗牌之際,朝多元化發(fā)展。
無線充電電子產(chǎn)品利多
隨著高解析屏幕、跨裝置分享益發(fā)普遍,3D與超高分辨率(UHD)相關(guān)終端產(chǎn)品蔚為風(fēng)潮,有線高速I/O傳輸需求愈來愈殷切。而從2013至2017年,全球高速I/O連接器年成長率平均約為12%;其中,USB 3.0年成長率約18%、HDMI/MHL年成長率約32%、Thunderbolts年成長約37%,力道最為強勁。
鍾俊元感嘆地說,在2009年時,在USB 2.0、HDMI等I/O連接器市場,臺商全球市占率逼近60%,但在中國廠商的削價競爭下,在2012年時已降至約30%,唯有布局競爭者還不多的高速I/O連接器市場,搶先在Apple、三星等大廠主導(dǎo)規(guī)格之前,方有機會扳回一城。
「由于可讓電子產(chǎn)品擺脫充電傳輸線的困擾,無線充電技術(shù)愈來愈受到歡迎,連非通訊廠商也加入戰(zhàn)局,也將有愈來愈多無線充電的終端電子產(chǎn)品問世。」鍾俊元說明,當下全球有3大陣營競逐無線充電技術(shù)標準的霸主,分別是獲得Google、AT&T與Starbucks支持的PMA(Power Matter Alliance),與Nokia、樂金所力挺的WPC(Wireless Power Consortium),及有三星等19家廠商當靠山的A4WP(Alliance for Wireless Power);目前,以WPC較為強勢。
而無線充電產(chǎn)品市場的發(fā)展可期,估算在2013年,全球無線充電產(chǎn)品產(chǎn)值將達54億美元,2017年時可擴張至93億美元。鍾俊元語氣肯定地說,由于只需低功率充電,游戲機、數(shù)碼相機、智能型手機將成為首批具備無線充電功能的終端電子產(chǎn)品,未來將擴及電視、汽車、筆記型計算機等;***廠商在模塊、零組件相關(guān)技術(shù)相對成熟,頗具國際競爭力。
家電聯(lián)網(wǎng)由夢想變現(xiàn)實
親赴CES觀展的紀昭吟補充,除了上述ICT產(chǎn)業(yè)10大新趨勢,2013年CES另一個重點在于,由于智能型手持裝置滲透率陡增,開啟終端應(yīng)用的新戰(zhàn)場,市場秩序可能出現(xiàn)大變化;過去被討論將近10年的家電聯(lián)網(wǎng)與管理服務(wù),可望以智能型手持裝置為核心,從夢想變?yōu)閷嶋H。
「展望2013年,由于消費性電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴增,全球產(chǎn)值仍可上升約4%,達1兆美元?!辜o昭吟點出,新興國家市場已是消費性電子產(chǎn)品主要成長動力,以智能型手持裝置最受青睞,但智能型手機、平板計算機與超輕薄筆電(Ultrabook)等產(chǎn)品界線已愈來愈模糊,「各大廠商陸續(xù)推出5.5寸以上的智能型手機,平板計算機、超輕薄筆電則朝低價、多樣化方向發(fā)展!」
紀昭吟樂觀地說,隨著愈來愈多消費者智能型手持裝置片刻不離身,與其連結(jié)的終端應(yīng)用將愈來愈多,包括智能冰箱、無線溫度計與各式穿戴型、遙控型家電,與健康照護(Health Care)、車用電子與智能能源系統(tǒng)(Smart Energy System)三大領(lǐng)域。
在2013年CES中,紀昭吟也特別關(guān)注ICT產(chǎn)業(yè)國際大廠所透露的未來動向。經(jīng)過歸納,發(fā)現(xiàn)華為、中興等未涉足電視的廠商,將主攻LTE,力求智能型手持裝置延伸至家庭應(yīng)用,以家庭閘道器(Home Gateway)進行串聯(lián),提供影音、娛樂內(nèi)容,以淡化電視的角色。
數(shù)碼內(nèi)容展望未來
陳右怡則察覺,智能電視先前雖聲勢浩大,但內(nèi)容開啟率卻一直低迷不振,國際大廠未來將聚焦在影片、社群、購物等內(nèi)容的開發(fā),智能型手機APP將整合近場通訊(NFC),透過云端管理各種智能家電產(chǎn)品,而智能能源系統(tǒng)蓬勃發(fā)展,將創(chuàng)造龐大的微機電系統(tǒng)(MEMS)元件商機。
「愈來愈多企業(yè)允許員工使用智能型手持裝置,以強化與客戶的關(guān)系,并提升工作效率與生產(chǎn)力。」紀昭吟指出,由于智能終端產(chǎn)品不斷推陳出新,大、小屏幕(Multiscreen)的連結(jié)服務(wù),也將牽動ICT產(chǎn)業(yè)業(yè)者的消長,而在2013年,由使用者自行決定第2屏幕功能,即將成為新趨勢,例如在看電視時,可透過智能型手持裝置拉進You Tube、Google Play,「而匯流的主控權(quán),現(xiàn)已由服務(wù)平臺轉(zhuǎn)至內(nèi)容平臺,下一波ICT產(chǎn)業(yè)業(yè)者決戰(zhàn)的主戰(zhàn)場之一,便將是內(nèi)容?!?/p>
未來無線充電應(yīng)用市場的發(fā)展,需視消費者的接受程度、開放性標準化、兼容性認證等,將是市場發(fā)展的關(guān)鍵。國際趨勢上,NTT Docomo將在今年三月前,再日本裝設(shè)一萬個公共無線充電站,當無線充電的基礎(chǔ)環(huán)境建設(shè)趨于完整,將能帶動更多無線充電的電子產(chǎn)品問世。
「隨著無線技術(shù)一日千里,國際大廠已持續(xù)推出無線連網(wǎng)數(shù)碼健康電子產(chǎn)品?!古砻瘶s認同紀昭吟的看法,相信ICT產(chǎn)業(yè)將大舉進軍健康照護、車用電子、智能能源系統(tǒng)領(lǐng)域,「汽車電子的發(fā)展方向,當是使汽車更安全、更便利、更節(jié)能;而節(jié)能已是ICT產(chǎn)業(yè)不可逆的大趨勢,綠色零組件(Green Component)如Green AP、Green Memory、Green Display,市占率將愈來愈高!」
2013年ICT產(chǎn)業(yè)的十大新趨勢項目
1. 發(fā)展超高分辨率技術(shù),將成為LCD電視與OLED電視抗衡的最佳利器。
2. 大數(shù)據(jù)與新興云端應(yīng)用商機崛起,帶動建置大型資料中心的需求。
3. 企業(yè)應(yīng)用與服務(wù)導(dǎo)向應(yīng)用,將成為驅(qū)動平板計算機繼續(xù)成長的2大動能。
4. TD-LTE商用化案例日益增加,引爆相關(guān)終端產(chǎn)品商機快速成長。
5. 中國「平價高規(guī)」智能型手機躍居主流,4核心應(yīng)用處理器商機即將興起。
6. 存儲器堆疊技術(shù)漸趨成熟,將啟動3D IC行動應(yīng)用市場之需求。
7. AMOLED應(yīng)用愈來愈熱門,將開啟顯示器設(shè)計變革的新紀元。
8. 內(nèi)嵌式觸控技術(shù)可望廣泛被應(yīng)用,將對觸控模塊產(chǎn)業(yè)造成劇烈沖擊。
9. 高速I/O接口新規(guī)格產(chǎn)品問世,勢必橫跨各3C智能型終端產(chǎn)品,3大接口市場將重新洗牌。
10. 無線充電技術(shù)讓手機擺脫連接線的束縛,3大標準搶奪市場霸主地位。
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