隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。

　　1．盲孔定義

　　a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

　　b：盲孔細(xì)分：盲孔（BLIND HOLE），埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）；

　　c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

　　2．制作方法

　　A：鉆帶：

　?。?）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。

　?。?）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔，標(biāo)注其相對單元參考孔的坐標(biāo)。

　?。?）：注意說明哪條鉆帶對應(yīng)哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

　　注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上。

　　B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：

　　普通多層板：內(nèi)層不鉆孔；

　　（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）

　?。?）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長邊最小為11inch。

　　HDI盲孔板：

　　所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。

　?。╝oi gh也為啤出），生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

　　3．Film修改

　?。?）：注明film出正片，負(fù)片：

　　一般原則：板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；

　　板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；

　　線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。

　　盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

　　盲孔對應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。

　　盲孔不能做無ring孔。