隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子設(shè)備更是朝著輕.薄.小的方向發(fā)展，使得印制電路板CAF問(wèn)題成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素.通過(guò)介紹CAF失效原理，及CAF失效分析方法，為加工商提供CAF效應(yīng)分析和改善的依據(jù)。
2013-09-30 14:39:04
32595 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051332 
分析故障樹(shù)的方法： 針對(duì)PCB/PCBA的常見(jiàn)板級(jí)失效現(xiàn)象，我們通過(guò)建立各種失效模式的根因故障樹(shù)，并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對(duì)較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
`失效分析方法累積1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2） 內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。3.
2020-03-28 12:15:30
為一體的公司。汐源科技失效分析技術(shù)：開(kāi)蓋（Decap）、I/V測(cè)試、FIB電路修改、RA高低溫實(shí)驗(yàn)、SEM/EDX檢測(cè)等項(xiàng)目。并且提供快速封裝服務(wù)。汐源科技電子材料：灌封膠:洛德、漢高、道康寧
2016-04-24 20:01:15
的成像模式等，廣泛應(yīng)用于材料形貌組織觀察、金屬材料端口分析和失效分析二、非破壞性檢測(cè)[3]-俄歇電子能譜、激光掃描俄歇電子能譜分析能譜中能夠直觀的反映出某些元素的存在?？筛鶕?jù)峰值的強(qiáng)度測(cè)出不同元素含量
2017-12-01 09:17:03
`1. 芯片開(kāi)封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。2. SEM
2019-11-22 14:27:45
為一體的公司。汐源科技失效分析技術(shù)：開(kāi)蓋（Decap）、I/V測(cè)試、FIB電路修改、RA高低溫實(shí)驗(yàn)、SEM/EDX檢測(cè)等項(xiàng)目。并且提供快速封裝服務(wù)。汐源科技電子材料：灌封膠:洛德、漢高、道康寧
2016-04-24 19:58:56
失效的分類(lèi) 2.1 按功能分類(lèi) 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類(lèi)可以按功能進(jìn)行分類(lèi)。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面
2011-11-29 16:46:42
失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX
2019-12-16 10:16:21
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件，會(huì)對(duì)失效樣品進(jìn)行初步電測(cè)判斷，再次會(huì)使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流，詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù)，這是開(kāi)展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理，失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07
失效分析案例案例1：大電流導(dǎo)致器件金屬融化 某產(chǎn)品在用戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過(guò)對(duì)返修單板進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)大部分返修單板均是某接口器件失效，對(duì)器件進(jìn)行解剖后，在金相顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)器件是由于EOS導(dǎo)致
2009-12-01 16:31:42
）。定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：移除植于液晶驅(qū)動(dòng)芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無(wú)損，以利后續(xù)分析或rebonding。X-Ray 無(wú)損偵測(cè)：檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線
2016-05-04 15:39:25
聽(tīng)說(shuō)有一種以阻值為失效分析和檢測(cè)依據(jù)的方法，有人用過(guò)嗎？
2020-06-27 19:52:50
原因，根據(jù)失效分析結(jié)論提出相應(yīng)對(duì)策，它包括器件生產(chǎn)工藝，設(shè)計(jì)，材料，使用和管理等方面的有關(guān)改進(jìn)，以便消除失效分析報(bào)告中所涉及到的失效模式或機(jī)理，防止類(lèi)似失效的再次發(fā)生。IC失效分析培訓(xùn).ppt[hide][/hide]`
2011-11-29 17:13:46
造成IGBT損壞，必須有完善的檢測(cè)與保護(hù)環(huán)節(jié)。一般的檢測(cè)方法分為電流傳感器和IGBT欠飽和式保護(hù)?！ ?、立即關(guān)斷驅(qū)動(dòng)信號(hào) 在逆變電源的負(fù)載過(guò)大或輸出短路的情況下，通過(guò)逆變橋輸入直流母線上的電流
2020-09-29 17:08:58
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見(jiàn)的故障原因，并介紹適合每個(gè)類(lèi)型的故障修復(fù)方法?！縇ED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確
2020-10-22 09:40:09
不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確
2020-10-22 15:06:06
MLCC樣品失效分析方法匯總MLCC失效原因在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量
2020-03-19 14:00:37
PCBA、照明類(lèi)PCBA3、主要針對(duì)失效模式（但不限于） 爆板/分層/起泡/表面污染 開(kāi)路、短路 焊接不良：焊盤(pán)上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF4、常用失效分析技術(shù)手段無(wú)損檢測(cè)
2020-02-25 16:04:42
或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡，它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來(lái)成像，其掃描方式是沿著Z軸掃描X－Y平面的信息。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件
2018-11-28 11:34:31
可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話(huà)，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷
2020-04-03 15:03:39
板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。 顯微紅外分析 顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有機(jī)物)對(duì)紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再結(jié)合顯微鏡
2018-09-20 10:55:57
。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話(huà)，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像
2019-10-23 08:00:00
顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話(huà)，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示
2018-09-12 15:26:29
。下文介紹RoHS指令6種有害物質(zhì)的檢測(cè)方法。RoHS檢測(cè)方法1.X射線熒光光譜法① 適用范圍：塑料部件、金屬部件、電子元件中鉛、汞、鎘、總鉻、溴的篩選測(cè)試② 技術(shù)特點(diǎn)：一次性快速定性分析樣品中的鉛、汞
2019-04-28 16:58:05
)本文作者：一刀，材料學(xué)博士。精通各種失效分析技術(shù)，具有封裝失效分析實(shí)驗(yàn)室搭建和管理經(jīng)驗(yàn)。作者在工程一線從事失效分析多年，并專(zhuān)注于封裝級(jí)別的失效分析，精通存儲(chǔ)芯片的失效分析與工藝改進(jìn)，尤其對(duì)ESD相關(guān)的失效現(xiàn)象分析和定位有獨(dú)到的見(jiàn)解。
2016-07-18 22:29:06
大量生產(chǎn)研發(fā)中的尖端課題，為企業(yè)節(jié)省了巨額資金和大量人力物力，并在國(guó)際刊物上發(fā)表相關(guān)論文近百篇從事和積累了大量電子電路及半導(dǎo)體封裝的材料失效分析的案例，形成了自己獨(dú)有的極有價(jià)值的分析理論和方法。在美國(guó)
2008-11-05 11:31:32
大量生產(chǎn)研發(fā)中的尖端課題，為企業(yè)節(jié)省了巨額資金和大量人力物力，并在國(guó)際刊物上發(fā)表相關(guān)論文近百篇從事和積累了大量電子電路及半導(dǎo)體封裝的材料失效分析的案例，形成了自己獨(dú)有的極有價(jià)值的分析理論和方法。在美國(guó)
2008-11-05 11:41:54
，解決了大量生產(chǎn)研發(fā)中的尖端課題，為企業(yè)節(jié)省了巨額資金和大量人力物力，并在國(guó)際刊物上發(fā)表相關(guān)論文近百篇從事和積累了大量電子電路及半導(dǎo)體封裝的材料失效分析的案例，形成了自己獨(dú)有的極有價(jià)值的分析理論和方法。在
2008-10-31 10:48:05
的對(duì)應(yīng)，定位缺陷位置。該方法常用于LED芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏電路徑分析。金鑒實(shí)驗(yàn)室LED芯片漏電失效點(diǎn)分析(Obirch+FIB+SEM)檢測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)！
2021-02-26 15:09:51
在電子元器件失效分析中，工程師經(jīng)常要借助各種分析設(shè)備或技術(shù)方法，找到導(dǎo)致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析中占有舉足輕重的地位。常見(jiàn)的非破壞性分析方法包括外部檢查、PIND、密封性檢測(cè)
2019-08-31 10:07:21
。 實(shí)驗(yàn)室依托中測(cè)院在電學(xué)計(jì)量測(cè)試領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，建立了先進(jìn)的電子元器件電學(xué)參數(shù)檢測(cè)、無(wú)損檢測(cè)、顯微形貌、失效點(diǎn)定位、表面元素分析等失效分析能力，與從多家事芯片設(shè)計(jì)的科研院所及電子元器件制造企業(yè)建立
2017-06-01 10:42:29
失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調(diào)查研究，分析失效機(jī)制和提出對(duì)策等階段。失效分析的核心是失效機(jī)制的分析和揭示。失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部
2011-11-29 16:39:42
、電測(cè)并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開(kāi)封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)力類(lèi)型試驗(yàn)方法
2016-12-09 16:07:04
的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)?？蓺w結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿(mǎn)意的失效
2016-10-26 16:26:27
、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測(cè)失效分析失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪
2020-05-15 10:49:58
失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見(jiàn)的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX
2020-02-11 09:56:01
蘇州納米所可靠性與失效分析中心秉承加工平臺(tái)公共服務(wù)方面的特性，在對(duì)外提供支撐和服務(wù)過(guò)程中多方發(fā)現(xiàn)用戶(hù)的共性需求，以檢測(cè)能力與市場(chǎng)需求完美契合為目標(biāo)不斷完善。目前本中心在電子材料、元器件、封裝、SMT
2018-06-04 16:13:50
服務(wù)范圍：主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向自動(dòng)研磨服務(wù)內(nèi)容：1.斷面精細(xì)研磨及拋光 2.芯片工藝分析 3.失效點(diǎn)的查找十：切割制樣切割制樣服務(wù)介紹：可以預(yù)置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以
2020-09-01 16:19:23
）。定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：移除植于液晶驅(qū)動(dòng)芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無(wú)損，以利后續(xù)分析或rebonding。X-Ray 無(wú)損偵測(cè)：檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線
2011-11-29 11:34:20
）。定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：移除植于液晶驅(qū)動(dòng)芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無(wú)損，以利后續(xù)分析或rebonding。X-Ray 無(wú)損偵測(cè)：檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線
2013-01-07 17:20:41
借助科學(xué)的檢測(cè)分析方法、專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員和精良的儀器設(shè)備，幫助客戶(hù)解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易等環(huán)節(jié)遇到的各種檢測(cè)認(rèn)證問(wèn)題。是集產(chǎn)品綜合性檢測(cè)、分析、鑒定、評(píng)估和咨詢(xún)服務(wù)的單位。經(jīng)過(guò)數(shù)十年的積累和發(fā)展已
2019-08-31 09:49:19
上表現(xiàn)為過(guò)溫。3、IGBT過(guò)溫，計(jì)算壽命，與焊點(diǎn)、材料的熱膨脹系數(shù)等有關(guān)。4、求助上面幾個(gè)失效模式的分析，也可以大家討論一下，共同進(jìn)步
2012-12-19 20:00:59
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對(duì)于
2019-10-11 09:50:49
問(wèn)題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩(wěn)定性有關(guān)，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱分析
2012-07-27 21:05:38
大量生產(chǎn)研發(fā)中的尖端課題，為企業(yè)節(jié)省了巨額資金和大量人力物力，并在國(guó)際刊物上發(fā)表相關(guān)論文近百篇從事和積累了大量電子電路及半導(dǎo)體封裝的材料失效分析的案例，形成了自己獨(dú)有的極有價(jià)值的分析理論和方法。在美國(guó)
2008-11-05 11:43:40
﹐通過(guò)分析確定失效機(jī)理﹐找出失效原因﹐反饋給元器件的設(shè)計(jì)﹑制造和使用者﹐共同研究實(shí)施糾正措施﹐提高電子元器件的可靠性。[size=17.1429px]電子元器件失效的目的是借助各種測(cè)試分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
; 失效分析的思想方法 Philosophical approach of failure analysis· &
2010-10-19 12:30:10
或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛?。徊糠止δ?b class="flag-6" style="color: red">失效引起電容器失效的原因是多種多樣的。各類(lèi)電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝
2011-12-03 21:29:22
(一千萬(wàn)億分之一秒)的振動(dòng)、能級(jí)躍遷，開(kāi)展分析工作。失效分析工作很大程度上依賴(lài)于儀器分析，儀器性能、可靠性尤為重要，當(dāng)然定期的校驗(yàn)也是必不可少的，為了讓更多優(yōu)質(zhì)的閑置儀器得到合理的利用，杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)
2017-12-07 16:28:00
電阻檢測(cè)與失效分析在制造業(yè)中，按照設(shè)計(jì)圖紙?jiān)谘b配系統(tǒng)的時(shí)候往往會(huì)遇到零部件損壞了，或者失效了，從而降低了系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。電阻雖小，但是作用不容忽視，如何判斷一個(gè)電阻有沒(méi)有存在問(wèn)題，在電路設(shè)計(jì)中
2011-07-25 14:48:18
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來(lái)越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過(guò)對(duì)現(xiàn)場(chǎng)使用失效樣品、可靠性試驗(yàn)失效樣品或篩選失效樣品的檢測(cè)與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。實(shí)驗(yàn)室主要對(duì)集成電路進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè)分析服務(wù)。 集成電路的相關(guān)產(chǎn)業(yè)，如材料學(xué)，工程學(xué)，物理學(xué)等等，集成電路的發(fā)展與這些相關(guān)產(chǎn)業(yè)密不可分，對(duì)集成電路展開(kāi)失效
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析探針臺(tái)測(cè)試簡(jiǎn)介：可以便捷的測(cè)試芯片或其他產(chǎn)品的微區(qū)電信號(hào)引出功能，支持微米級(jí)的測(cè)試點(diǎn)信號(hào)引出或施加，配備硬探針和牛毛針，宜特檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室可根據(jù)樣品實(shí)際情況自由搭配使用，外接設(shè)備可自由搭配
2020-10-16 16:05:57
聲學(xué)顯微鏡，是利用超聲波探測(cè)樣品內(nèi)部缺陷，依據(jù)超聲波的反射找出樣品內(nèi)部缺陷所在位置，這種方法主要用主集成電路塑封時(shí)水氣或者高溫對(duì)器件的損壞，這種損壞常為裂縫或者脫層。二、有損失效分析技術(shù)1. 打開(kāi)
2020-05-18 14:25:44
。 對(duì)于集成電路而言，很多失效都是發(fā)生在鍵合系統(tǒng)上的，也就是管腳和集成電路芯片的連接上。用金相切片的方法，很多時(shí)候會(huì)破壞芯片的鍵合系統(tǒng)。這時(shí)候，可能會(huì)用到開(kāi)封機(jī)來(lái)打開(kāi)集成電路表面的塑料材料。對(duì)于很多
2011-12-01 10:10:25
失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
10mA之故障點(diǎn)）。定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：移除植于液晶驅(qū)動(dòng)芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無(wú)損，以利后續(xù)分析或rebonding。5,X-Ray 無(wú)損偵測(cè)：檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離
2020-04-24 15:26:46
?芯片級(jí)失效分析方案turnkey?芯片級(jí)靜電防護(hù)測(cè)試方案制定與平臺(tái)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)?靜電防護(hù)失效整改技術(shù)建議?集成電路可靠性驗(yàn)證?材料分析技術(shù)支持與方案制定半導(dǎo)體材料分析手法業(yè)務(wù)咨詢(xún)及技術(shù)交流：李紹政 lisz@grgtest.com
2020-04-26 17:03:32
失效預(yù)防及失效分析（由金鑒實(shí)驗(yàn)室羅工整理）PCB檢測(cè)（可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片、電遷移等）可靠性與環(huán)境試驗(yàn)（溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊）失效分析（潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開(kāi)路、短路）可靠性評(píng)價(jià)
2019-10-30 16:11:47
則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。 顯微紅外分析 顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有機(jī)物)對(duì)紅外光譜不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再結(jié)合顯微鏡
2018-09-20 10:59:15
檢測(cè)、分析、評(píng)估和咨詢(xún)服務(wù)的單位。實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)業(yè)服務(wù)領(lǐng)域涵蓋電路板制造、半導(dǎo)體、光電子器件、照明產(chǎn)品、電子電氣、塑膠制品、金屬材料、汽車(chē)零部件、環(huán)境管理物質(zhì)等多個(gè)領(lǐng)域我們是蘇州天標(biāo)檢測(cè)有限公司，一家第三方
2019-08-31 09:51:42
服務(wù)介紹隨著工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，客戶(hù)對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝?yán)斫獠灰唬瑢?dǎo)致產(chǎn)品的開(kāi)裂、斷裂、腐蝕、變色等失效頻繁出現(xiàn)。企業(yè)需要分析產(chǎn)品失效的根本原因及機(jī)理，從而改進(jìn)產(chǎn)品工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量。 測(cè)試
2022-05-25 11:34:09
拉伸載荷作用下材料損傷與斷裂的聲發(fā)射實(shí)時(shí)檢測(cè):了解聲發(fā)射技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)材料損傷與 失效過(guò)程的基本原理 。掌握聲發(fā)射信號(hào)檢測(cè)的操作方法。利用聲發(fā)射信號(hào)的基本參數(shù)分析
2009-10-22 14:08:18
17 概述了滾動(dòng)軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對(duì)軸承失效預(yù)測(cè)預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:4550 失效分析中的模式思維方法:對(duì)事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識(shí)或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 LED失效分析方法簡(jiǎn)介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
2009-11-20 09:43:531357 傳感器的使用方法及各種數(shù)據(jù)分析
①最小檢測(cè)物體與透鏡直徑、靈
2010-03-03 14:54:177573 程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題。 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。 1．外觀檢查 外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀
2017-09-21 15:45:264 。因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來(lái)檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話(huà)，還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像
2018-08-31 09:28:056176 本視頻主要詳細(xì)介紹了電子元器件失效分析方法，分別是拔出插入法、感官辨別法、電源拉偏法、換上備件法。
2019-05-21 15:56:078115 你知道LED靜電失效原理和檢測(cè)方法嗎？隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。
2020-08-01 09:22:111274 鋰電材料測(cè)試分析方法操作大全
2021-02-10 09:24:002582 
熱擊失效的原理是：在制造多層陶瓷電容時(shí)，使用各種兼容材料會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱率。當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過(guò)大時(shí)就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象
2021-03-03 16:59:175473 
你知道LED靜電失效原理和檢測(cè)方法嗎?隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。
2021-04-27 12:44:012682 出現(xiàn)同一類(lèi)問(wèn)題是非常可怕的。 失效分析基本概念 定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。 1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。 2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正
2021-05-07 11:43:164589 
哲學(xué)上有句話(huà)說(shuō)：找到了真正的問(wèn)題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過(guò)程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室提供 “UV LED失效分析檢測(cè)” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段
2021-11-02 17:27:19633 哲學(xué)上有句話(huà)說(shuō)：找到了真正的問(wèn)題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過(guò)程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538 或斷裂；致命失效 ――絕緣子破裂；致命失效 ――絕緣子表面飛??；部分功能失效 引起電容器失效的原因是多種多樣的。各類(lèi)電容器的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境各不相同，失效機(jī)理也各不一樣。 各種常見(jiàn)失效模式的主要產(chǎn)
2021-12-11 10:13:532688 不同種類(lèi)的金屬材料和結(jié)構(gòu)件，在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下，經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預(yù)防事故發(fā)生，失效分析對(duì)新材料、新工業(yè)、新技術(shù)的發(fā)展。對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造技術(shù)改進(jìn)
2021-12-17 11:52:15882 
LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過(guò)程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對(duì)LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問(wèn)題，主要
2022-07-19 09:33:052296 本文主要介紹了芯片失效性分析的作用以及步驟和方法
2022-08-24 11:32:4211859 一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對(duì)于這顆電容進(jìn)行分析失效，經(jīng)過(guò)梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:193986 
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？ 本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421160 、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等?。
2023-04-18 09:11:211361 
X射線衍射法是根據(jù)X射線衍射原理來(lái)精確測(cè)定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力的檢測(cè)方法，測(cè)試方法簡(jiǎn)單、方便、測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確，可以準(zhǔn)確判斷材料結(jié)晶質(zhì)量好壞，因此是一種非常重要的、不可替代的晶體材料測(cè)試方法，被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)的檢測(cè)領(lǐng)域。
2023-04-29 16:37:00392 。
通過(guò)對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483682 
出現(xiàn)同一類(lèi)問(wèn)題是非?？膳碌?。失效分析基本概念定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾
2021-06-26 10:42:531186 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 新材料表面檢測(cè)，多會(huì)面臨表面缺陷檢測(cè)、表面瑕疵檢測(cè)、表面污染物成分分析、表面粗糙度測(cè)試、表面失效分析等需求，以下為常備實(shí)驗(yàn)室資源這是Amanda王莉的第57篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星01表面檢測(cè)
2023-07-07 10:02:45567 
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04531 
、使用環(huán)境、充電和放電過(guò)程中的條件等。在這篇文章中，我們將詳細(xì)介紹鋰離子電池失效的各種原因，并提供一些有效的分析和檢測(cè)方法。 首先，我們來(lái)看看鋰離子電池失效的主要原因之一——電池化學(xué)反應(yīng)。鋰離子電池的正極材料
2024-01-10 14:32:18218
電子發(fā)燒友App
圖1 失效分析流程
圖7 左IC分層失效 、右涂層樣品界面點(diǎn)腐蝕失效 失效模式 分層，開(kāi)裂，腐蝕，起泡，涂/鍍層脫落，變色失效等 常用手段 成分分析： 參見(jiàn)高分子材料失效分析 熱分析： 參見(jiàn)高分子材料失效分析 斷口分析： 體式顯微鏡（OM） 掃描電鏡分析（SEM） 物理性能： 拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度等 
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論