當今大多數(shù)電子產(chǎn)品設計都要求高能源效率，包括非消費型電子設備在內(nèi)，例如工業(yè)馬達驅(qū)動器和電信網(wǎng)絡基礎設施。對于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本。

隨著開關模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界標準（與線性電源相比具有更好的功率密度和效率），組件設計人員設法通過芯片級創(chuàng)新和改進封裝來不斷提升功率MOSFET的導通和開關性能。芯片的不斷更新?lián)Q代使得在導通電阻（RDS（ON））和影響開關性能的因素（如柵極電荷QG）之間的平衡方面逐步取得進展。

國際整流器公司（IR）目前可提供多種不同的芯片，從而使電源設計人員有機會在中低壓范圍內(nèi)選擇導通和開關性能最優(yōu)組合的器件。

封裝創(chuàng)新主要集中在降低寄生效應方面，例如無芯片封裝電阻（DFPR）和封裝電阻，它們會導致功率損耗并在電流額定值和開關速度方面限制器件的性能。

封裝接合線和引線框上不必要的電感使得柵極上會維持一定的電壓，從而阻止柵極驅(qū)動器關斷器件。這會大大延遲關斷，從而增加MOSFET的功率損耗，降低轉(zhuǎn)換效率。此外，雜散電感可導致電路中出現(xiàn)超過器件電壓額定值的電壓尖峰，從而導致出現(xiàn)故障。

旨在降低電阻和提升熱性能的封裝改進還可極大地提升小封裝尺寸內(nèi)的電流處理能力，同時有助于器件冷卻，并提高器件可靠性。

當今的功率MOSFET封裝

采用Power SO8封裝的MOSFET通常用在電信行業(yè)輸入電壓范圍從36V至75V的工業(yè)標準1/2磚、1/4磚、1/8磚和1/16磚尺寸電源模塊等應用中。面向不同半橋驅(qū)動工業(yè)應用的DC馬達控制電路也使用功率MOSFET。這種封裝與常見的插入式封裝相比具有優(yōu)勢，包括顯著縮小的尺寸和更便于表面貼裝組裝。對于功率應用而言，Power SO-8封裝具有增強的引線框設計，與普通SO-8封裝結(jié)構(gòu)相比具有更強的電流處理能力。不過，市場對于提高功率處理能力、功率密度和能效的不變需求要求設計人員不斷在性能方面尋找突破。

對于要求更高操作電流或更高效率的應用而言，將兩個SO-8（或類似）功率MOSFET并聯(lián)可使總電流額定值提高一倍，同時降低導通電阻，減小損耗。這種技術現(xiàn)在已廣泛使用，但是不可避免地會使設計趨于復雜：不僅需要更多組件，而且設計人員必須小心地匹配導通電阻和柵極閾限等參數(shù)，以確保負載電流的平均分配。匹配柵極電荷參數(shù)對于確?？煽康拈_關性能同樣重要，這樣器件不會在其協(xié)同（companion）器件之前導通。

因此，改進封裝以改善導通電阻和電流處理能力的原因有多種。用改進的PQFN器件一對一替換標準SO-8 MOSFET可提升總體工作效率。電流處理能力也能夠得以增強，并實現(xiàn)更高的功率密度。在以并聯(lián)方式使用的傳統(tǒng)MOSFET應用中，采用增強型封裝（如PQFN和DirectFET）的最新一代器件可用單個組件代替一個并聯(lián)的組件對。這樣，通過簡化布局和降低電路匹配挑戰(zhàn)能夠簡化設計。其它優(yōu)勢還包括更高的可靠性和降低BOM成本，即當兩個或更多并聯(lián)MOSFET被一個器件代替時。

增強型功率封裝（如IR的DirectFET封裝）可提供大幅改進的電氣和熱性能。更為重要的是，DirectFET和PQFN可輕松安裝在電路板上，并與現(xiàn)有表面貼裝回流技術兼容，因此能夠較輕松地設計到新的或現(xiàn)有的電路板中。

先進的工業(yè)標準

Power QFN（PQFN）封裝是基于JEDEC標準四邊扁平無引腳（QFN）表面貼裝封裝的熱性能增強版本，QFN封裝在四周底側(cè)裝有金屬化端子。這樣，就可采用標準化規(guī)則管理尺寸和端子配置，并為工業(yè)標準功率封裝奠定基礎，從而給新一代設計帶來先進性能。

IR和其他全球性功率半導體廠商目前可提供5mm×6mm匹配標準SO-8外形的PQFN器件，以及3mm×3mm的微型化PQFN器件。IR將這些封裝分別稱為PQFN 5×6和PQFN 3×3。其他廠商則以Power56或SuperSO-8等名稱銷售PQFN器件。

PQFN封裝在底側(cè)有一個或以上的裸熱焊盤，如圖1所示。裸焊盤有助于降低裸片到PCB的熱阻。標準SO-8封裝的結(jié)到引線熱阻通常為20°C/W，而采用IR的PQFN 5×6時，從結(jié)點到PCB的熱阻僅為1.8°C/W。

圖1 PQFN底側(cè)裸熱焊盤改善電氣和熱性能

在封裝內(nèi)，兩種可能的技術都可以被用來創(chuàng)建從裸片到封裝端子之間的MOSFET源連接。利用標準后端冷卻方式來連接一系列鍵合線，可實現(xiàn)相對低成本的互連。而PQFN Copper Clip（銅片）封裝則用大型銅片取代了鍵合線。IR支持這兩種結(jié)構(gòu)，為設計人員提供了多種具有成本效益、高性能的PQFN器件選擇。

圖2和3顯示了鍵合線和銅片封裝的內(nèi)部詳情。銅片封裝技術將封裝電阻降低了約1mΩ，這是一項非常重要的改進，因為最新的芯片技術現(xiàn)在可實現(xiàn)低于1m？的導通電阻；降低封裝電阻對于確保更低的總MOSFET電阻至關重要。此外，銅片封裝能夠處理更大的電流，因而不再對器件的電流額定值產(chǎn)生限制。該封裝通過了JEDEC潮濕敏感度級別（MSL）1的認證，并且由于裸片被焊接到引線框上（許多廠商在傳統(tǒng)鍵合線結(jié)構(gòu)中采用標準裸片粘接樹脂），其組件符合工業(yè)規(guī)范要求。

圖2 采用鍵合線的PQFN封裝

圖3 采用銅片的PQFN封裝

例如，PQFN 5×6銅片封裝可在與現(xiàn)有SO-8相當?shù)墓I(yè)標準尺寸中，實現(xiàn)優(yōu)于0.5mΩ的電阻，從裸片到PCB的熱阻則低至0.5°C/W。其0.9mm的外型尺寸也與最大高度為0.7mm的DirectFET封裝相近。在電流處理能力方面同樣有大幅提升，在實際操作中，原來采用SO-8封裝的26A器件，采用PQFN 5×6銅片封裝可處理高達100A的電流。

為了說明功率MOSFET采用這兩種PQFN封裝的性能潛力，表1比較了采用SO-8、PQFN 5×6鍵合線和PQFN5×6銅片封裝的幾款功率MOSFET。該表說明了每種封裝技術對于主要參數(shù)影響因素如能效、功率密度和可靠性的不同效應。這些組件包含一個采用IR硅技術的幾乎相同的30V MOSFET芯片。

表1 幾種封裝的對比

基于所有上述特性，PQFN5×6銅片封裝具有與DirectFET封裝（未使用頂部冷卻）相似的性能，這實現(xiàn)了性能的大幅提升，同時能利用最新硅技術實現(xiàn)其所有的優(yōu)勢。在通常采用多個并聯(lián)SO-8 MOSFET的設計中，PQFN 5×6銅片技術可用單個器件代替兩個或更多傳統(tǒng)器件，從而簡化設計并提高可靠性。利用單個器件取代多個器件對于尺寸嚴格受限的電源（如1/2磚或更小尺寸的電源模塊）而言同樣是一大優(yōu)勢。例如，圖4顯示了現(xiàn)有磚型電源的次級同步整流效率曲線。這是一種通用設計，次級的每個腳采用兩個并聯(lián)MOSFET。利用IR公司提供的PQFN器件，我們可以用單個低導通電阻PQFN取代2個并聯(lián)MOSFET，并實現(xiàn)更優(yōu)的全負荷效率。

圖4 IR的PQFN器件在次級整流應用中比競爭器件表現(xiàn)更好

本文小結(jié)

對更高能效、更高功率密度和更高可靠性的要求是并將一直是電源設計人員面臨的挑戰(zhàn)。同樣，增強型封裝技術對于實現(xiàn)這些改進也至關重要。PQFN技術提供了一個靈活開放的封裝平臺，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設計人員提供所需的改進。當利用經(jīng)優(yōu)化的銅片結(jié)構(gòu)進行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET（無需頂部冷卻）等高性能專有封裝技術的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。